回顾近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。虽然这并不意味着波峰焊已经消失，但确实已失去了其主导的地位。令人遗憾的是，目前元器件尚未彻底片式化，或者是有些组件的SMD形式远比相应的插装形式贵得多，在许多场合中，插装组件仍得到了较为广泛的应用，如在汽车工业中，继电器、连接器及一些在使用过程中需要承受较大机械应力的组件，仍需采用具有高结合强度的通孔型连接。

常规的波峰焊可以实现插装组件的焊接，但在焊接过程中需要专用的保护膜保护其它的表面贴装组件，同时贴膜和脱膜均需手工操作。手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。在上述背景下，新的生产工艺便应运而生。

原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感组件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD。另外，通孔回流焊接时必须考虑许多其它因素，例如：引脚长度或焊点大小与引脚尺寸的关系等等。在插放组件时常导致锡膏量或多或少的损失，根本无法精确掌握，因此成为一个不定的参数，继而人们把目光转向选择焊接（selective soldering）。

世界上第一台选择性波峰焊设备是在1995年由德国ERSA公司发明的，为提高高档电子产品中通孔组件的焊点质量，ERSA公司的选择性波峰焊设备采用了多种有效的技术措施，包括助焊剂喷射位置及喷射量的精确控制，微波峰高度的精确控制，焊接位置的精确控制等。

可通过与波峰焊的比较了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会由于加热而熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装组件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。