柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，FPC）又称软性线路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、配线空间限制较少、灵活度高等优点，完全符合电子产品轻薄短小的发展趋势，因此广泛应用于PC及周边产品、通讯产品、显示器和消费性电子产品等领域。

根据…的统计：2007-2008年全球软板市场受惠于3G、智慧型手机、数码相机及显示器对软板的需求回升，维持…%左右的成长幅度，2007年全球软板市场规模可达…亿美元，估计2008年将达到…亿美元。

2007年台湾软板产业产值达到了…亿元新台币，由于台湾软板厂商近几年在中国大陆扩大投资规模，因此在境外产值逐年上升，目前台湾软板产值中约有…%由大陆投资工厂所贡献，预计2008年间将达到境内…%与大陆…%的比例。

根据智多星顾问的数据：中国柔性板的产值2007年达到了…亿元，估计2010年将达到…亿元， 2004-2010年产值平均增长速度将达到…%。中国柔性板的产量从2004年的1057.37万平方米增长到2010年…万平方米，年均年增长率约为…%；

目前FPC行业仍处于稳定增长阶段。但整个行业竞争非常激烈，产品价格大幅下降，行业的关键技术和先进管理手段仍为日韩企业所掌握，国内FPC企业无论是在技术、管理还是在规模上和国外同行都有很大的差距。

本研究报告的核心是市场和竞争，全球市场、台湾市场、中国大陆市场；关键原材料市场、下游应用产品市场；原材料供应企业之间的竞争、FPC生产厂商之间的竞争都是我们着墨的重点，我们相信这些才是企业最需要的。为此，我们选取了行业最具代表性的全球6家、中国台湾5家、中国大陆62家FPC企业、11家FCCL企业作为重点个案分析，力图为读者展现一幅细致而微的行业竞争全景图。

本研究报告由北京智多星信息技术有限公司和中国电子元件行业协会信息中心共同撰写，完成于2008年4月底，92000余字，共使用了274个图表，篇幅为226页。研究报告目录：

第一章 FPC产品概述 21
1.1 FPC定义 21
1.2 FPC的优点与功能 21
1.3 FPC的分类    22

第二章 FPC关键原材料供应分析    23
2.1 基本概念及分类   23
2.1.1 FCCL    23
2.1.2 铜箔     24
2.1.3 PI  24
2.2 关键原材料的界定       25
2.3 全球FCCL市场分析   25
2.3.1 市场规模分析    25
2.3.2 产品结构分析    26
2.3.3 主要厂商市场份额分析    27
2.4 全球电解铜箔市场分析       30
2.5全球压延铜箔市场分析 32
2.6 全球PI市场分析  35
2.6.1 市场规模分析    35
2.6.2 主要厂商市场动态分析    36
2.7 台湾FCCL市场分析   37
2.7.1 市场规模分析    37
2.7.2 主要供应商分析 38
2.8 台湾电解铜箔市场分析       39
2.8.1市场规模分析     39
2.8.2 主要供应商生产概况 40
2.8.3进出口分析  41
2.9 台湾压延铜箔市场分析       42
2.10 台湾PI市场分析       42
2.11 中国大陆FCCL市场分析  43
2.11.1 技术水平分析   43
2.11.2 主要生产企业竞争分析（共分析11家骨干企业，排名不分先后）      44
2．广州宏仁电子工业有限公司 45
4．律胜科技（苏州）有限公司 51
5．昆山雅森电子材料科技有限公司       53
8．昆山台虹电子材料有限公司 56

第三章 全球FPC市场竞争分析      59
3.1 市场规模分析       59
3.3 主要厂商市场份额分析       61
3.4 主要厂商发展动向及竞争策略分析   62
3.5 主要生产厂商分析       67
3.5.1日本Nippon  Mektron（旗胜）      67
3.5.2日本 Fujikura      68
3.5.3 日本Sumitomo Denko（住友）      70
3.5.4 日本日东电工    72
3.5.5 美国M-Flex 73
3.5.6 美国Parlex  74

第四章 台湾FPC市场竞争分析      75
4.1 产业结构分析       75
4.2 市场规模分析       76
4.3 应用市场分析       78
4.4 产品全球产业地位分析       79
4.5 主要厂商最新动态分析       80
4.6 厂商投资策略分析       83
4.7 产业发展瓶颈分析       83
4.8 主要生产厂商分析       85
4.8.1 嘉联益科技股份有限公司       85
4.8.2 台郡科技股份有限公司    89
4.8.3 同泰电子科技有限公司    90
4.8.4 旭软电子科技股份有限公司    91
4.8.5 宇环科技股份有限公司    92

第五章 中国大陆FPC市场竞争分析      95
5.1 基本概况       95
5.2 产值分析       96
5.2.1 总产值持续增长 96
5.2.2 各类PCB产品产值情况比较  98
5.3 产量分析       101
5.3.1 产量稳步增长    101
5.3.2 各类PCB产品产量增长情况比较  103
5.4 产品价格发展趋势       105
5.5 产销出口分析       106
5.6 行业最新发展动态       108

第六章 主要生产企业竞争分析（共分析62家骨干企业，排名不分先后）    111
6.1 嘉联益电子（昆山）有限公司   111
6.3 毅嘉电子（苏州）有限公司      115
6.7 中山元盛电子科技有限公司      120
6.11 珠海紫翔电子科技有限公司     124
6.12 索尼凯美高电子（苏州）有限公司 126
6.13 日东电工（苏州）有限公司     127
6.14 维讯柔性电路板（苏州）有限公司 128
6.15 上海伯乐电路板有限公司 129
6.16 珠海元盛电子科技有限公司     130
6.17 百稼科技（苏州）有限公司     132
6.19 雅新电子（东莞）/（苏州）有限公司   135
6.20 埃姆西特炯通（沈阳）电子有限公司    136
6.26 嘉联益电子（苏州）有限公司 143
6.34 东莞市众溢达电子有限公司     150
6.35 苏州维信电子有限公司     152
6.36 旗胜科技苏州有限公司     153
6.56 欣兴同泰科技（昆山）有限公司    174
6.57 上达电子（深圳）有限公司     175

第七章 FPC产品与技术发展趋势    185
7.1 技术发展进展       185
7.2 技术发展趋势       186
7.3 产品发展趋势       187
7.3.1 软硬板 187
7.3.2 双面覆晶薄膜软板（Double Side COF）      189
7.3.3 高密度互连软板（HDI FPC） 189
7.3.5 COF软板     190
7.3.6 IC构装载板 190
7.4 FPC发展的技术难点    191

第八章 FPC应用领域重点产品分析       192
8.1 手机 193
8.2 显示器    205
8.3 笔记本电脑    209
8.4 消费性电子产品   215
8.4.1 数码相机    216
8.4.2 数码摄像机 219
8.5 汽车相关       220
8.6 其他 225

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