覆铜板又称覆铜基板，英文名称为Copper Clad Laminate，简称CCL，是制造PCB的关键原材料，在单面PCB板中，覆铜板的成本占总成本的70%左右，而对多层板来说，覆铜板也占到40%～50%。根据智多星顾问的数据：2006年全球硬板用CCL产值达到…亿美元，相较2005年大幅成长…%。2007年，由于铜箔、玻纤纱、玻纤布等原物料价格涨幅应较2006年趋缓，再加上PCB整体需求可望逐季加温，2007年全球硬板用CCL市场规模在售价回复平稳下成长…%，估计2008年全球硬板用CCL市场规模将达到…亿美元，估计2008年全球FCCL市场规模将达到…亿美元。
由于覆铜板行业正处于黄金发展时期，而国外电子工业向我国的战略转移以及国内通信与电子产业的迅猛发展，使得国内覆铜板需求一直保持强劲增长，近期价格也呈现出一波连一波的涨幅。根据智多星顾问的数据，2005年，中国内地刚性覆铜板产量已达到…亿平方米，总销售额达…亿人民币，成为全球第一大覆铜板制造国，同时也是全球覆铜板的第一消费大国，2005年中国内地覆铜板的市场需求量已达…亿平方米。2006年中国内地刚性覆铜板产量已达到…亿平方米，2007年中国内地刚性覆铜板产量达到了…亿平方米，估计2008年将达到…亿平方米。
本研究报告共分为六个部分。第一部分介绍了CCL及其主要原材料的基本情况；第二部分按照全球、台湾、中国大陆的顺序对CCL关键原材料的供需情况、价格走势、市场竞争情况、供应商最新动向等进行了详尽的分析，重点集中在铜箔、玻纤布产品方面，重点分析了14家骨干企业；第三部分主要介绍了我国CCL的技术现状及全球CCL的技术发展趋势；第四部分主要介绍我国CCL的生产情况，对55家主要生产企业的产量、销量、出口量、销售收入、经营情况、基本概况、最新动向等做了详细的剖析；第五部分主要分析了CCL的市场竞争情况，对全球、台湾、中国大陆CCL的市场规模、进出口情况、产品细分市场、主要厂商的市场占有率、竞争策略等进行了深入浅出的阐述；第六部分主要是讲CCL的下游应用市场-PCB市场的概况。相信这样的安排对读者透彻了解CCL、透彻了解整个产业链、指导生产及投资具有较大的帮助。
本研究报告由北京智多星信息技术有限公司和中国电子元件行业协会信息中心共同撰写，完成于2008年3月，共174页，68000字，共使用了213个图表，最新数据截止到2008年2月。
中国电子元件行业协会信息中心和北京智多星信息技术有限公司强强联手，目前已推出100余种拥有自主知识产权的电子元器件类报告，其目录与摘要通过中国电子元件行业协会官方网站（www.ic-ceca.org.cn）和中国电子元器件产业网（www.chinaceca.com）对外宣传、销售。此外，赛迪是经认可的代理商，其余均为假冒。近日，有一些不法机构采用不正当手段，全盘抄袭我网站上研究报告的目录与摘要，刻意删除撰写单位信息，以各种方式向相关企业兜售。据部分上当受骗的企业反映其提供的报告内容与目录、摘要所宣传的严重不符，偷工减料、编造数据、信息失真现象普遍存在。在此严厉谴责这种利欲熏心、欺诈客户的可耻行为，同时提醒广大客户提高警惕，严防上当。
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研究报告目录：
第一章 概述 3
1.1 覆铜板的基本概念及分类 3
1.2 主要原材料的基本介绍 5
1.2.1 铜箔 5
1.2.2 玻纤布 6
1.2.3 树脂 7
第二章 原材料供应情况分析 9
2.1 全球CCL关键原材料市场分析 9
2.1.1 铜箔 9
2.1.2 玻纤布 13
2.1.3 PI树脂 14
2.2 台湾CCL关键原材料市场分析 16
2.2.1 铜箔 16
2.2.2 玻纤布 18
2.2.3 PI 21
2.3 中国大陆CCL关键原材料市场分析 21
2.3.1 电解铜箔 21
2.3.2 玻纤布 22
2.4 主要原材料生产企业竞争分析（共分析14家骨干企业） 24
2.4.1 苏州福田金属有限公司 24
2.4.2 山东金宝电子股份有限公司 27
2.4.5 南亚电子材料（昆山）有限公司 31
2.4.12 联茂(无锡)电子科技有限公司 34
2.4.14 广州宏昌电子材料工业有限公司 37
2.5 CCL主要原材料企业最新动态 39
第三章 技术情况分析 41
3.1 中国CCL技术发展现状 41
3.2 全球CCL技术发展趋势 41
3.2.1 HDI多层板的发展对高性能覆铜板提出了更高的要求 42
3.2.2 特殊性能高端基板的发展 42
3.2.3 电路板环保基材的开发 46
3.2.4 纳米技术及纳米材料的应用 46
第四章 生产情况分析 47
4.1 2006-2007年中国覆铜板产销出口情况 47
4.2 主要生产企业竞争分析（共分析55家骨干企业） 55
4.2.1 广东生益科技股份有限公司 55
4.2.2 广州宏仁电子工业有限公司 60
4.2.3 昆山日滔化工有限公司 65
4.2.4 苏州松下电工有限公司 66
4.2.5 德联覆铜板（苏州）有限公司 67
4.2.6 德联覆铜板（惠州）有限公司 67
4.2.7 国际层压板材有限公司 68
4.2.9 陕西华电材料总公司 69
4.2.10 上海南亚覆铜箔板有限公司 72
4.2.11 杭州新生电子材料有限公司 73
4.2.12 佛山市南美电子集团有限公司 74
4.2.13 九江福莱克斯有限公司 76
4.2.14 福建利兴电子有限公司 77
4.2.15 江苏联鑫电子工业有限公司 78
4.2.16 信元科技企业（四川）有限公司 79
4.2.17 中山南兴绝缘材料有限公司 80
4.2.18 松下电工电子材料（广州）有限公司 81
4.2.19 惠阳市科惠工业科技有限公司 82
4.2.20 广州皆利士覆铜板有限公司 84
4.2.21 建滔积层板（昆山）有限公司 84
4.2.22 梅县超华电子绝缘材料有限公司 86
4.2.23 珠海经济特区海港积层板有限公司 88
4.2.24 珠海保税区超毅覆铜板有限公司 89
4.2.25 昆山合正电子科技有限公司 90
4.2.30 江门建滔积层板有限公司 93
4.2.31 建滔积层板（韶关）有限公司 94
4.2.36 无锡广达覆铜箔板有限公司 98
4.2.37 建滔（佛冈）积层板有限公司 101
4.2.41 宝利得层压板（惠州）有限公司 104
4.2.45 台光电子材料（昆山）有限公司 108
4.2.48 昆山台虹电子材料有限公司 111
4.2.51 汕头超声电子（集团）公司 113
4.2.52 南亚电子材料(昆山)有限公司 115
4.3 主要生产企业最新动态 120
第五章 市场竞争分析 123
5.1 全球硬板用CCL市场分析 123
5.1.1 市场规模分析 123
5.1.2 产品细分分析 124
5.1.3 主要厂商市场占有率分析 124
5.2 全球FCCL市场分析 126
5.2.1 市场规模分析 126
5.2.2 产品结构分析 127
5.2.3 主要厂商市场份额分析 127
5.3 台湾CCL市场规模分析 129
5.3.1．硬板用CCL 129
5.3.2．FCCL 132
5.4 台湾CCL进出口分析 133
5.5 台湾CCL 主要供应商分析 134
5.6 中国大陆覆铜板市场分析 136
5.6.1 发展概况 136
5.6.2 市场规模分析 137
5.6.3 价格发展趋势 139
5.6.4 关税倒挂问题的改善 140
第六章 应用产品市场分析 141
6.1 全球PCB产业发展现状分析 141
6.1.1 市场规模分析 141
6.1.2 主要生产国市场占有率分析 142
6.1.3 产品结构分析 143
6.1.4 主要厂商市场份额分析 144
6.1.5 主要厂商发展动向及竞争策略分析 145
6.2 中国PCB产业市场分析 149
6.2.1 产值 149
6.2.2 产量 153
6.3 台湾PCB产业分析 158
图表
图1-1 覆铜板及主要原材料在PCB产业链中的地位 5
图2-1 2007-2010年全球电解铜箔市场规模发展趋势与预测 9
图2-2 2007-2010年全球压延铜箔市场规模发展趋势与预测 12
图2-3 2006年全球压延铜箔主要供应商市场份额结构图 12
图2-4 2007-2010年全球玻纤布市场规模发展趋势与预测 13
图2-5 2006年全球玻纤布主要生产国家/地区产能比重分布图 14
图2-6 2007-2010年全球PI市场规模发展趋势与预测 15
图2-7 2007-2010年台湾电解铜箔市场规模发展趋势与预测 16
图2-8 2006年台湾电解铜箔出口国家/地区分布图 17
图2-9 2006年台湾铜箔进口国家/地区分布图 18
图2-10 2007-2010年台湾玻纤布市场规模发展趋势与预测 19
图2-11 2006年台湾玻纤布出口国家/地区分布图 20
图2-12 2006年台湾玻纤布进口国家/地区分布图 20
图2-13 2007-2010年台湾PI产值发展趋势与预测 21
图2-14 2007-2010年中国PCB行业电解铜箔需求量发展趋势与预测 22
图2-15 2007-2010年中国玻纤布市场规模发展趋势与预测 23
图2-16 2005-2007年苏州福田主要经营指标发展趋势 24
图2-17 2005-2007年苏州福田电解铜箔产销出口发展趋势 25
图2-18 2005-2007年苏州福田电解铜箔平均销售价格发展趋势 26
图2-19 2005-2007年苏州福田电解铜箔平均出口价格发展趋势 26
图2-20 2005-2007年招远金宝主要经营指标发展趋势 28
图2-23 2005-2007年联茂(无锡)主要经营指标发展趋势 35
图2-25 2005-2007年广州宏昌电子材料主要经营指标发展趋势 37
图2-26 2006年广州宏昌电子材料产品结构图（按销售额） 38
图3-1 树脂基板内埋入无源元件的模组例（TDK） 43
图4-1 2005-2007年生益科技主要经营指标发展趋势 57
图4-2 2006年生益科技产品结构图（按销售收入） 59
图4-3 2005-2007年苏州生益科技主要经营指标发展趋势 60
图4-4 2006-2008年广州宏仁主要经营指标发展趋势 61
图4-5 2005-2007年广州宏仁覆铜板产销出口发展趋势 62
图4-6 2005-2007年广州宏仁软式覆铜板产销出口发展趋势 62
图4-7 2007年广州宏仁产品结构图（按销售收入） 63
图4-8 广州宏仁FCCL生产流程图 63
图4-9 2005-2007年无锡宏仁电子材料科技主要经营指标发展趋势 64
图4-10 2005-2007年昆山日滔化工主要经营指标发展趋势 66
图4-11 2005-2007年苏州松下电工主要经营指标发展趋势 67
图4-12 2004-2006年陕西华电纸基覆铜板产销情况发展趋势 70
图4-13 2004-2006年陕西华电玻璃布基覆铜板产销情况发展趋势 71
图4-14 2005-2007年上海南亚覆铜箔板主要经营指标发展趋势 73
图4-15 2005-2007年佛山南美电子集团主要经营指标发展趋势 74
图4-16 2004-2006年南美覆铜板厂玻璃布基覆铜板产销出口发展趋势 75
图4-17 2005-2007年福建利兴主要经营指标发展趋势 78
图4-18 2005-2007年江苏联鑫主要经营指标发展趋势 79
图4-19 2005-2007年信元科技企业（四川）主要经营指标发展趋势 80
图4-20 2005-2007年惠阳科惠工业科技主要经营指标发展趋势 83
图4-21 2005-2007年广州皆利士覆铜板主要经营指标发展趋势 84
图4-22 2005-2007年建滔积层板（昆山）主要经营指标发展趋势 85
图4-23 2005-2007年梅县超华主要经营指标发展趋势 87
图4-24 2005-2007年珠海海港主要经营指标发展趋势 88
图4-25 2004-2006年珠海海港玻璃布基覆铜板产销出口发展趋势 89
图4-26 2005-2007年珠海保税区超毅覆铜板主要经营指标发展趋势 90
图4-27 2005-2007年昆山合正主要经营指标发展趋势 91
图4-29 2005-2007年江门建滔积层板主要经营指标发展趋势 94
图4-30 2005-2007年建滔积层板（韶关）主要经营指标发展趋势 95
图4-34 2005-2007年无锡广达覆铜箔板主要经营指标发展趋势 99
图4-35 2006年1-6月无锡广达覆铜箔板产品结构图（按销售收入） 100
图4-36 2005-2007年建滔（佛冈）积层板主要经营指标发展趋势 101
图4-38 2004-2006年宝利得层压板（惠州）主要经营指标发展趋势 105
图4-42 2005-2007年台光电子材料（昆山）主要经营指标发展趋势 108
图4-44 2004-2006年汕头超声电子（集团）主要经营指标发展趋势 114
图4-45 2005-2007年汕头超声电子（集团）覆铜板销售收入发展趋势 114
图4-46 2005-2007年南亚电子材料（昆山）主要经营指标发展趋势 115
图4-47 2007年南亚电子材料（昆山）产品结构图（按销售额） 116
图5-1 2007-2010年全球CCL市场规模发展趋势与预测 123
图5-2 2006年全球CCL产品结构分布图 124
图5-3 2006年全球CCL厂商市场占有率分布图 124
图5-4 2007-2010年全球FCCL市场规模发展趋势与预测 126
图5-5 2006年全球FCCL产品结构图 127
图5-6 2006年全球FCCL厂商市场占占有率分析 128
图5-7 2007-2010年台湾CCL市场规模发展趋势与预测 130
图5-8 2006年台湾CCL产品结构图 130
图5-9 2006年台湾CCL主要供应商市场份额结构图 131
图5-10 2007-2010年台湾FCCL市场规模发展趋势与预测 132
图5-11 2006年台湾CCL主要出口国家/地区分析 133
图5-12 2006年台湾CCL主要进口国家/地区分析 134
图5-13 覆铜板原材料成本构成图 137
图5-14 2007-2010年中国覆铜板产量发展趋势与预测 138
图5-15 2007-2010年中国刚性CCL产量发展趋势与预测 139
图5-16 2007-2010年中国玻纤布基CCL产量发展趋势与预测 139
图5-17 2007-2010年中国CCL价格发展趋势与预测 140
图6-1 2007-2010年全球PCB市场规模发展趋势与预测 141
图6-2 2006年全球主要PCB生产国家/地区市场占有率分布 142
图6-3 2006年全球PCB产品结构分布图 143
图6-4 2006年全球PCB前十大厂商市场占有率分布图 145
图6-5 2007-2010年中国PCB产值和年增长率发展趋势 150
图6-6 2007-2010年中国各类PCB产值变化比较图 151
图6-7 2004-2010年中国各类PCB产值年均增长率比较图 152
图6-8 2007-2010年中国各类PCB产值比重变化比较图 153
图6-9 2007-2010年中国PCB总产量和年增长率发展趋势与预测 155
图6-10 2007-2010年中国PCB各类产品产量变化比较图 155
图6-11 2007-2010年中国各类PCB产量年均增长率比较图 156
图6-12 2007-2010年中国各类PCB产品产值比例变化图 157
图6-13 2007-2010年台湾PCB市场规模发展趋势与预测 158
表1-1 覆铜板的分类、材质及应用范围列表 3
表2-1 全球电解铜箔主要供应商生产概况 10
表2-2 全球压延铜箔主要供应商生产概况 13
表2-3 全球PI供应商最新发展动态 15
表2-4 2006-2007年苏州福田基本经营情况 24
表2-5 2006-2007年苏州福田电解铜箔产销出口情况 25
表2-6 2006-2007年招远金宝基本经营情况 28
表2-12 2006-2007年联茂(无锡)基本经营情况 35
表2-14 2006-2007年广州宏昌电子材料基本经营情况 37
表2-15 2005-2006年广州宏昌电子材料各类环氧树脂产销出口情况 38
表4-8 2006年中国覆铜板主要生产企业产销出口情况 54
表4-9 2007年中国覆铜板主要生产企业产销出口情况 54
表4-10 生益科技主要控股公司主要经营情况列表 57
表4-11 2006-2007年生益科技基本经营情况 57
表4-12 2007年生益科技主要产品产能情况列表 58
表4-13 2005-2006年生益科技覆铜板产销出口情况 58
表4-14 2005-2006年生益科技粘结片产销出口情况 58
表4-15 2006年1-6月陕西生益华电科技基本经营情况 59
表4-16 2006-2007年苏州生益科技基本经营情况 59
表4-17 广州宏仁主要产品性能及用途列表 61
表4-18 2006-2007年广州宏仁基本经营情况列表 61
表4-19 2006-2007年广州宏仁各类覆铜板产销出口情况 62
表4-20 2006-2007年无锡宏仁电子材料科技基本经营情况 64
表4-21 2006-2007年昆山日滔化工基本经营情况 65
表4-22 2006-2007年苏州松下电工基本经营情况 66
表4-23 2006-2007年德联覆铜板（惠州）基本经营情况 68
表4-24 2006年1-6月国际层压板材基本经营情况 68
表4-27 2006年1-6月陕西华电基本经营情况 70
表4-28 2005-2006年陕西华电纸基覆铜板产销出口情况 70
表4-29 2005-2006年陕西华电玻璃布基覆铜板产销出口情况 71
表4-30 2006-2007年上海南亚覆铜箔板基本经营情况 72
表4-31 2006-2007年佛山南美电子集团基本经营情况 74
表4-32 2005-2006年南美覆铜板厂玻璃布基覆铜板产销出口情况 75
表4-33 九江福莱克斯基本情况一览表 76
表4-34 2006-2007年福建利兴基本经营情况 77
表4-35 2005-2006年福建利兴纸基覆铜板产销出口情况 78
表4-36 2006-2007年江苏联鑫基本经营情况 79
表4-37 2006-2007年信元科技企业（四川）基本经营情况 80
表4-38 2006年1-6月中山南兴基本经营情况 80
表4-39 松下电工电子材料（广州）基本情况表 81
表4-40 2006年1-6月松下电工电子材料（广州）基本经营情况 82
表4-41 2006-2007年惠阳科惠工业科技基本经营情况 83
表4-42 2006-2007年广州皆利士覆铜板基本经营情况 84
表4-43 2006-2007年建滔积层板（昆山）基本经营情况 85
表4-44 2006-2007年梅县超华基本经营情况 86
表4-45 2005-2007年梅县超华覆铜箔板分类产品经营情况列表 87
表4-46 2006-2007年珠海海港基本经营情况 88
表4-47 2005-2006年珠海海港玻璃布基覆铜板产销出口情况 89
表4-48 2006-2007年珠海保税区超毅覆铜板基本经营情况 90
表4-49 2006-2007年昆山合正基本经营情况 91
表4-52 2006-2007年江门建滔积层板基本经营情况 93
表4-53 2006-2007年建滔积层板（韶关）基本经营情况 94
表4-57 2006-2007年无锡广达覆铜箔板基本经营情况 99
表4-58 2006年1-6月无锡广达覆铜箔板基本经营情况 99
表4-59 2006年1-6月无锡广达覆铜箔板纸基板产销出口情况 100
表4-60 2006年1-6月无锡广达覆铜箔板合成布基板产销出口情况 100
表4-61 2006-2007年建滔（佛冈）积层板基本经营情况 101
表4-65 2005-2006年宝利得层压板（惠州）基本经营情况 104
表4-69 2006-2007年台光电子材料（昆山）基本经营情况 108
表4-72 2006-2007年昆山台虹电子材料基本经营情况 111
表4-74 2006年汕头超声电子（集团）主要产品基本经营情况 113
表4-75 2007年1-9月汕头超声电子（集团）基本经营情况 114
表4-76 2006-2007年南亚电子材料（昆山）基本经营情况 115
表4-77 2006-2007年南亚电子材料（昆山）主要产品产销情况 116
表5-1 全球CCL大厂主要产品业务分布概况 125
表5-2 全球FCCL主要厂商最新发展动态 128
表5-3 2007年台湾主要铜箔基板厂商两岸投资概况 135
表5-4 台湾FCCL主要厂商最新发展动态 135
表6-1 2006年全球前十大PCB厂商销售额列表 144
表6-2 全球PCB主要生产厂商最新发展动态 147
表6-3 2007-2010年中国各类PCB产值情况列表 150
表6-4 2007-2010年中国各类PCB产量发展趋势与预测 154
表6-5 2005-2007年台湾PCB产业境内外产值分布 158
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