PCB是组装电子元器件之前的基板，主要作用是凭借电路板所形成的电子线路，将各种电子元器件连接在一起，使其发挥整体功能，以达到中继传输的目的。PCB的应用领域相当广泛，但凡使用到电子元器件的地方几乎都必须使用该产品，目前其主要应用在信息、通讯、光电、消费性产品、汽车、航天、军事、精密仪表及工业用产品等领域。

2006年全球PCB产业市场规模为…亿美元，比2005年成长…%，成长原因一是不论是手机或是LCD TV的应用产品呈正成长；二是原材料成本上涨，各PCB厂商出货价格持平甚至上涨，大幅降低下游客户的杀价压力，因此成长率能维持一定的水平。2007年全球PCB产业市场规模为…亿美元，其中硬板市场规模为…亿美元，IC载板市场规模为…亿美元，估计2008年全球PCB市场规模将达到…亿美元。

随着电子产品广泛朝着短、小、轻、薄趋势发展，适应这种趋势发展的高密度互连-HDI板的应用范围越来越广泛，其在PCB总产值的比重也越来越大，HDI板全球市场规模2007年增长…%达到了…亿美元，预计到2009年将达到…亿美元。

2006年中国已取代日本成为全球最大的印制电路板生产大国，PCB生产总值达到了…亿元，2007年生产总值已达…亿元。受益于下游终端产品需求快速增长的拉动，中国PCB产业的结构也在向着更高技术含量的方向发展。2006-2010年中国PCB产值的平均增长速度为…%，2010年中国PCB产值将达到…亿元。

本研究报告首先分析了PCB产业现状，分别从全球、中国大陆、台湾等视角出发对PCB行业的发展历程、市场规模、地域分布、产品结构、产量产值、市场份额、竞争策略、发展动向等方面进行了透彻的分析；其次从PCB的产业地位、行业经济效益、行业产品技术水平和国际地位等方面分析了PCB的成长性；接着从PCB行业的市场结构特征、行业关联度和进出口等方面入手分析了PCB行业的市场特征；之后对市场需求结构、市场增长模式、市场竞争、产品、技术等方面做了发展趋势分析；重点剖析了75家行业内骨干企业的竞争现状及最新动态，最后对分别对全球、台湾、中国大陆PCB关键原材料进行分析。

本研究报告由北京智多星信息技术有限公司与中国电子元件行业协会信息中心共同撰写，完成于2008年3月，共278页，110000余字，共使用了356张图表。

中国电子元件行业协会信息中心和北京智多星信息技术有限公司强强联手，目前已推出100余种拥有自主知识产权的电子元器件类报告，其目录与摘要通过中国电子元件行业协会官方网站（www.ic-ceca.org.cn）和中国电子元器件产业网（www.chinaceca.com）对外宣传、销售。此外，赛迪是经认可的代理商，其余均为假冒。 近日，有一些不法机构采用不正当手段，全盘抄袭我网站上研究报告的目录与摘要，刻意删除撰写单位信息，以各种方式向相关企业兜售。据部分上当受骗的企业反映其提供的报告内容与目录、摘要所宣传的严重不符，偷工减料、编造数据、信息失真现象普遍存在。在此严厉谴责这种利欲熏心、欺诈客户的可耻行为，同时提醒广大客户提高警惕，严防上当。

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研究报告目录：

第一章  PCB产业现状分析     25

1.1 产品概述       25

1.2 全球PCB产业分析     25

1.2.1 市场规模分析    25

1.2.1.1 硬板市场规模分析 26

1.2.1.2 软板市场规模分析 27

1.2.2 主要生产国家/地区市场占有率分析      30

1.2.3 全球应用市场分析    33

1.2.4 产品结构分析    38

1.2.5 主要厂商市场份额分析    38

1.2.6 主要厂商发展动向及竞争策略分析       41

1.2.7 PCB主要生产国家/地区发展分析   46

1.2.7.1 美国  46

1.2.7.2 日本  46

1.2.7.3 欧洲  49

1.3 中国PCB产业分析     50

1.3.1 产业现状分析    50

1.3.2 产值分析    52

1.3.3 产量分析    56

1.3.4 产品价格发展趋势    60

1.3.5 各类产品产销出口分析    60

1.3.6 中国应用市场分析    72

1.4 台湾PCB市场现状分析     73

1.4.1 市场规模分析    73

1.4.2 应用领域分析    74

1.4.3 产品结构分析    75

1.4.4 进出口分析 76

1.4.5 主要厂商市场份额分析    77

1.4.6 台湾PCB主要竞争国家及厂商现状     80

1.4.7 面临问题与瓶颈 81

1.4.8 未来展望    81

1.4.9 台湾软板市场分析    81

1.4.9.1市场规模分析  81

1.4.9.2 主要竞争国家及厂商现状    83

1.4.9.3 厂商策略分析 84

1.4.10 台湾IC载板市场分析    86

1.4.10.1 台湾IC载板市场规模分析 86

1.4.10.2 厂商现状       87

1.4.10.3 主要竞争国家及厂商现状   88

1.4.10.4 厂商策略分析       89

第二章  PCB行业成长性分析  91

2.1 产业地位分析       91

2.1.1 全球产业地位分析    91

2.1.2 台湾产业地位分析    92

2.1.3 中国大陆产业地位分析    93

2.2 国际地位分析       95

2.3 各类PCB发展情况     98

2.3.1 各类产品发展概况    98

2.3.2 HDI市场竞争分析     99

2.3.2.1 全球HDI市场竞争分析       99

2.3.2.2中国HDI市场竞争分析 103

第三章 行业市场特征分析 106

3.1 中国PCB企业生产状况     106

3.1.1 中国PCB企业区域分布  106

3.2 产业SWOT分析  109

3.3 下游产业分析       112

3.4 行业进出口分析   118

第四章  行业发展前景分析      121

4.1 市场需求结构趋势       121

4.2 市场增长模式趋势       125

4.2.1 产业区域发展趋势    125

4.2.2 市场竞争者构成格局趋势       125

4.3 市场营利趋势       125

4.4 技术发展趋势       126

4.4.1硬板技术发展趋势     126

4.4.2 软板技术发展趋势    126

4.4.3 IC载板技术发展趋势 127

4.5 产品发展趋势       128
 

第五章   主要厂商市场竞争现状分析      131

5.1 主要厂商竞争分析（共分析75家骨干企业，排名不分先后）   131

5.1.1 开平依利安达电子有限公司    131

5.1.2 依利安达（广州）电子有限公司   133

5.1.3 东莞生益电子有限公司    135

5.1.6 大连太平洋多层线路板股份有限公司   147

5.1.7 宝安区沙井新岱电子厂    150

5.1.8 南京依利安达电子有限公司    153

5.1.10 汕头超声印制板公司      157

5.1.11 汕头超声印制板（二厂）有限公司     160

5.1.17 联能科技（深圳）有限公司  171

5.1.38 华通电脑（惠州）有限公司  198

5.1.54 名幸电子（广州南沙）有限公司  217

5.1.64 东莞美维电路有限公司  234

5.2 最新行业动态分析       245
 

第六章 PCB关键原材料产业分析   251

6.1 概述 251

6.2 铜箔基板（CCL）       251

6.2.1 中国市场分析    251

6.2.2 硬板用铜箔基板（CCL） 252

6.2.2.1全球市场分析  252

6.2.2.2 台湾市场分析 255

6.2.3 软板用铜箔基板 259

6.2.3.1全球市场分析  259

6.2.3.2 台湾市场分析 263

6.3 电解铜箔（ED FOIL）       264

6.3.1 全球市场分析    264

6.3.2 中国大陆市场分析    267

6.3.3 台湾市场分析    268

6.4 压延铜箔       270

6.5 玻纤布    272

6.5.1 全球市场分析    272

6.5.2 中国大陆市场分析    273

6.5.3 台湾市场分析    274

6.6 PI     276

6.6.1 全球市场分析    276

6.6.2 台湾市场分析    278
 

图表

图1-1 2007-2010年全球PCB市场规模发展趋势与预测     26

图1-2 2007-2010年全球PCB硬板市场规模发展趋势与预测     27

图1-3 2007-2010年全球软板市场规模发展趋势与预测       28

图1-4 2007-2010年全球IC载板市场规模发展趋势与预测  29

图1-10 2006-2008年全球IC载板应用类别分析    35

图1-16 2007-2010年美国PCB产值变化趋势与发展预测    46

图1-17 2007-2010年日本PCB产值发展趋势与预测    47

图1-18 2007-2010年欧洲PCB产值发展趋势与预测    49

图1-20 2007-2010年中国PCB产值和年增长率发展趋势    53

图1-21 2007-2010年中国各类PCB产值变化比较图    54

图1-22 2004-2010年中国各类PCB产值年均增长率比较图       55

图1-23 2007-2010年中国各类PCB产值比重比较图    55

图1-24 2004-2010年中国PCB总产量和年增长率发展趋势       57

图1-25 2007-2010年中国PCB各类产品产量变化比较图    58

图1-26 2004-2010年中国各类PCB产量年均增长率    59

图1-27 2007-2010年中国各类PCB产品产值比例比较图    59

图1-28 2007年中国PCB应用领域分布图     73

图1-29 2007-2010年台湾PCB市场规模发展趋势与预测    73

图1-31 2007-2009年台湾PCB产品结构分布图    75

图1-37 2007-2010年台湾软板市场规模发展趋势与预测     82

图1-38 2007-2010年台湾IC载板市场规模发展趋势与预测       86

图2-1 2007-2010年全球电子零组件生产规模发展趋势与预测   91

图2-3 2007-2010年台湾电子零组件生产规模发展趋势与预测   92

图2-5 2007年1-6月中国PCB占整个电子元件行业的销售收入比重       94

图2-6 2007-2010中国PCB产值占全球产值比重曲线图     95

图2-7 2007-2010年中国多层板和柔性板占PCB总产值的比例发展变化 98

图2-8 2007-2010年全球HDI市场规模发展趋势与预测      100

图2-9 2007-2010年中国HDI市场规模发展趋势与预测      104

图3-1 2007年中国印刷电路板企业区域分布图     106

图3-2 2007-2009年台湾印制电路板厂商于中国大陆产值发展趋势与预测      108

图3-3 2007-2010年中国汽车板产值发展趋势与预测   115

图3-4 2006-2008年全球手机产量发展趋势与预测       116

图3-5 2006-2008年中国手机产量发展趋势    117

图3-6 2005-2007年中国印制电路板进出口额增长对比图   118

图5-1 2005-2007年开平依利安达主要经营指标发展趋势   131

图5-2 2005-2007年开平依利安达多层PCB产销出口发展趋势  132

图5-3 2005-2007年依利安达（广州）主要经营指标发展趋势   134

图5-4 2005-2007年依利安达（广州）PCB产量发展趋势   134

图5-5 2005-2007年东莞生益电子主要经营指标发展趋势   136

图5-6 2005-2007年东莞生益电子PCB产销出口发展趋势  137

图5-11 2005-2007年大连太平洋主要经营指标发展趋势     148

图5-12 2005-2007年大连太平洋PCB产销出口发展趋势    148

图5-19 2005-2007年南京依利安达主要经营指标发展趋势 154

图5-20 2007年南京依利安达产品结构图（按销售额）      155

图5-22 2005-2007年汕头超声印制板公司主要经营指标发展趋势     159

图5-23 2007年汕头超声印制板公司产品结构图(按销售额)       160

图5-24 2005-2007年汕头超声印制板（二厂）主要经营指标发展趋势    161

图5-33 2005-2007年联能科技（深圳）主要经营指标发展趋势 172

图5-34 2007年联能科技（深圳）产品结构图（按销售收入）  173

图5-57 2005-2007年华通电脑（惠州）主要经营指标发展趋势 199

图5-75 2005-2007年名幸电子（广州南沙）主要经营指标发展趋势 218

图5-76 2007年名幸电子（广州南沙）产品结构图（按销售额）      219

图5-91 2006-2008年东莞美维电路主要经营指标发展趋势 235

图6-1 PCB材料结构图      251

图6-2 2007-2010年中国覆铜板产量发展趋势与预测   252

图6-3 2007-2010年全球CCL市场规模发展趋势与预测     253

图6-6 2007-2010年台湾CCL市场规模发展趋势与预测     255

图6-11 2007-2010年全球FCCL市场规模发展趋势与预测  260

图6-14 2007-2010年台湾FCCL市场规模发展趋势与预测  263

图6-15 2007-2010年全球电解铜箔市场规模发展趋势与预测     264

图6-16 2007-2010年中国PCB行业电解铜箔需求量发展趋势与预测       267

图6-17 2007-2010年台湾电解铜箔市场规模发展趋势与预测     269

图6-20 2007-2010年全球压延铜箔市场规模发展趋势与预测     271

图6-22 2007-2010年全球玻纤布市场规模发展趋势与预测 272

图6-24 2007-2010年中国玻纤布市场规模发展趋势与预测 274

图6-25 2007-2010年台湾玻纤布市场规模发展趋势与预测 275

图6-28 2007-2010年全球PI市场规模发展趋势与预测       277

表1-1 2008年全球PCB硬板市场发展趋势分析   27

表1-2 2008年全球软板市场发展趋势分析     28

表1-3 2008年全球IC载板市场发展趋势分析       30

表1-5 全球PCB主要厂商最新发展动态列表       42

表1-7 2007-2010年中国各类PCB产值情况列表  52

表1-8 2007-2010年中国各类PCB产量发展趋势与预测     56

表1-9 2007-2010年中国各类PCB板平均价格变化情况列表     60

表1-16 2006年中国大陆PCB主要生产企业产销出口情况 66

表1-17 2006年中国大陆单面板主要生产企业产销出口情况      67

表1-18 2006年中国大陆双面板主要生产企业产销出口情况      68

表1-19 2006年中国大陆多层板主要生产企业产销出口情况      70

表1-20 2006年中国大陆FPC主要生产企业产销出口情况  71

表1-21 2006年中国大陆刚-挠结合PCB主要生产企业产销出口情况       71

表1-22 2006年中国大陆碳膜PCB主要生产企业产销出口情况 72

表1-23 2006年中国大陆其他类型PCB主要生产企业产销出口情况 72

表1-24 2005-2007年台湾PCB产业境内外产值分布    74

表1-25 2006年台湾PCB主要竞争国家及厂商现状列表     80

表1-26 2007年台湾PCB产业发展所面临的主要问题与瓶颈     81

表1-27 2005-2007年台湾软板产业境内外产值分布     82

表1-28 2006年台湾软板主要竞争国家市场占有率及发展动向  83

表1-29 2007年台湾软板产业发展所面临的主要问题与瓶颈      85

表1-30 2005-2007年台湾IC载板产业境内外产值分布       87

表1-31 2006年台湾IC载板主要厂商动态     87

表1-32 2006年台湾IC载板主要竞争国家市场占有率及发展动向    89

表1-33 2007年台湾IC载板产业发展所面临的主要问题与瓶颈 90

表2-1 2007年1-6月中国大陆电子元件各专业生产企业销售收入比较     93

表2-2 2007-2010年中国PCB占全球产值比重发展趋势     95

表2-3 2007-2009年台湾PCB产业产值规模与全球排名发展与预测 96

表2-4 2007-2009年台湾软板产业产值规模与全球排名发展与预测   97

表2-5 2007-2009年台湾IC载板产业产值规模与全球排名发展与预测     97

表2-6 2006-2007年全球主要HDI生产厂商生产情况列表  100

表2-7 各类HDI板的区别和应用场合明细（以手机应用为例）       102

表3-1 台商在大陆投资建PCB及相关厂的情况   108

表3-2 中国PCB产业SWOT分析   111

表3-3 2008年PCB分类产品下游应用领域列表   112

表3-4 2005-2007年中国主要电子产品产量发展趋势   113

表3-5 2005-2007年中国印制电路板进出口额及逆差列表   118

表3-7 2006年中国PCB进出口数据列表       119

表3-8 2007年中国PCB进出口数据列表       120

表4-1 薄型多层印制电路板应用领域划分     121

表4-2 积层多层印制电路板应用领域划分     122

表4-3 PCB技术发展趋势分析  126

表4-4 软板技术发展趋势分析  127

表4-5 IC载板技术发展趋势分析     127

表4-6 IC载板对应IC使用PIN数参考对照列表   128

表5-1 2006-2007年开平依利安达基本经营情况    131

表5-2 2006-2007年开平依利安达多层PCB产销出口情况  132

表5-3 2006-2007年依利安达（广州）基本经营情况   133

表5-4 2006-2007年依利安达（广州）PCB产销出口情况   134

表5-5 2006-2007年东莞生益电子基本经营情况    136

表5-6 2006-2007年东莞生益电子PCB产销出口情况  136

表5-7 2006年东莞生益电子PCB分类产品产销出口情况   137

表5-8 2007年东莞生益电子PCB分类产品产销出口情况   137

表5-21 2006-2007年大连太平洋基本经营情况     147

表5-22 2006-2007年大连太平洋PCB产销出口情况    148

表5-23 2006年大连太平洋PCB分类产品产销出口情况     149

表5-24 2006-2007年沙井新岱基本经营情况  150

表5-25 2006年沙井新岱PCB分类产品产销出口情况列表 151

表5-26 2006-2007年南京依利安达基本经营情况  154

表5-27 2006-2007年南京依利安达双面PCB产销出口情况       154

表5-28 2006-2007年南京依利安达多层PCB产销出口情况       155

表5-31 2006年汕头超声电子（集团）主要产品基本经营情况列表  158

表5-32 2006-2007年汕头超声印制板公司基本经营情况     158

表5-33 2006-2007年汕头超声印制板公司各类PCB产销出口情况   159

表5-34 2006-2007年汕头超声印制板（二厂）基本经营情况     161

表5-43 2006-2007年联能科技（深圳）基本经营情况  171

表5-44 2006-2007年联能科技（深圳）各类PCB产销出口情况       172

表5-70 2006-2007年华通电脑（惠州）基本经营情况  198

表5-76 2006-2007年嘉联益电子（昆山）基本经营情况     205

表5-77 2005-2006年嘉联益电子（昆山）FPC产销出口情况     205

表5-87 2006-2007年名幸电子（广州南沙）基本经营情况 218

表5-88 2006-2007年名幸电子（广州南沙）各类PCB产销出口情况       218

表5-105 2006-2007年东莞美维电路基本经营情况       235

表5-106 2006-2007年东莞美维电路多层PCB产销出口情况     235

表6-1 2006年台湾主要铜箔基板厂商两岸投资概况     259

表6-2 2007年全球主要FCCL厂商发展动态  262

表6-3 全球电解铜箔主要供应商生产概况     266

表6-4 全球压延铜箔主要供应商生产概况     271

表6-5 全球PI供应商最新发展动态 277

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