完成时间：2008年1月
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报告页数：120页
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电子铜箔是电子信息产业的基础原材料。由于它主要在印制电路板中起到导通电路、互连元器件重要作用，而被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。尽管压延铜箔在整个覆铜板及印制电路板所用的铜箔量中，目前不大于10 %，但是它仍是一类不缺少、无法替代的电子铜箔产品。
本报告以对压延铜箔行业现状进行广泛调研的结果为基础，介绍压延铜箔的品种、标准、生产技术工艺、市场现状及发展等，并详细阐述了世界主要压延铜箔主要生产厂家现状、产能、市场份额等。同时还对压延铜箔生产的设备设计、制造商情况以及当前压延铜箔新技术的发展作了较详细的介绍。
本报告具有权威性、可靠性、全面性的特点。它对于海内外有意向建立压延铜箔生产企业的投资者来说，对于有愿对压延铜箔行业及市场要加深了解、认识的经营者来说是一份具有很高参考价值的信息资料。
该调研报告的提纲内容如下:
1. 印制电路板用压延铜箔概述
1.1 电子铜箔及压延铜箔的种类
1.2 压延铜箔品种的分类
1.2.1 按照IPC标准分类
1.2.2 按照表面加工形态分类
1.2.3 按照箔的厚度分类
1.2.4 按照压延铜箔的性能分类
1.2.5 按照压延铜箔应用领域的分类
1.3 压延铜箔在发展印制电路业中的重要作用
2. 压延铜箔主要性能特点、品种及标准
2.1 压延铜箔性能特点
2.2 压延铜箔的主要性能指标
2.3 压延铜箔的相关标准
2.3.1 IPC标准
2.3.2 JIS标准
2.3.3 IEC标准
2.3.4 我国国家标准
2.3.5 标准中对铜箔质量分级的规定
2.3.6 标准中对铜箔的主要技术要求
2.3.7 铜箔的质量标准项目与印制电路板制造质量的关系
3. 压延铜箔生产工艺过程
3.1 压延铜箔生箔的生产
3.2 压延铜箔的表面处理
4. 国内外压延铜箔的市场需求
4.1 挠性印制电路板应用市场的发展
4.2 挠性印制电路板生产现状与发展预测
4.2.1 世界FPC的生产现状与发展预测
4.2.2 我国FPC的生产现状与发展预测
4.3 世界及我国挠性印制电路板的主要生产厂家介绍
4.3.1 全世界FPC主要生产厂家
4.3.2 国内FPC主要生产厂家
4.4 国内外挠性覆铜板业的发展
4.4.1 挠性覆铜板的品种及其特性
4.4.2 挠性覆铜板的品种
4.4.3 挠性覆铜板的制造工艺法及其特点
4.4.4 海内外挠性覆铜板业的发展
5. 海外挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
5.1 海外各主要FCCL生产厂家市场份额的统计与分析
5.2 日本FCCL主要生产厂家情况
5.2.1 日本FCCL生产厂家总述
5.2.2 日本主要FCCL生产厂家情况调查
5.3 欧美 FCCL主要生产厂家情况
5.3.1 美国
5.3.2 欧洲
5.4 台湾FCCL主要生产厂家情况
5.4.1 台湾FCCL生产厂家总述
5.4.2 台湾主要FCCL生产厂家情况调查
5.5 韩国FCCL主要生产厂家情况
5.5.1 韩国FCCL生产厂家总述
5.5.2 韩国主要FCCL生产厂家情况调查
6. 国内挠性覆铜板生产现状及主要生产厂家
6.1 国内FCCL业的生产发展概述
6.2 国内FCCL业技术现状与分析
6.3 我国FCCL主要生产厂家
6.3.1 主要生产厂家总况
6.3.2 国内主要FCCL生产厂家现况
6.3.3 国内筹建中的FCCL新厂家的情况
7. 压延铜箔其它主要应用市场
7.1 铜箔在锂离子电池的市场调查
7.1.1 锂离子电池的发展
7.1.2 铜箔在锂离子电池中的应用
7.1.3 锂离子电池用铜箔在制造技术上的发展
7.1.4 国内锂离子电池主要生产现状与厂家情况调查
7.1.5 国内锂离子电池用铜箔市场的分析
7.2 铜箔在电磁屏蔽材料中的应用
8. 压延铜箔设备制造技术的发展及其主要生产厂家
8.1 概述
8.2 国外高精度铜板带生产设备的发展
8.3 国内外压延铜箔设备主要生产厂家
8.3.1 意大利DANIELI（达涅利）集团
8.3.2 日本生产压延铜箔设备的主要厂家—三菱重工株式会社、日立金属株式会社、石川岛株式会社
8.3.3 日本的Tex Technology株式会社
8.3.4 洛阳有色金属加工设计研究院
8.3.5 北京冶金工程技术联合开发研究中心
9. 世界压延铜箔生产现状及主要生产厂家、品种
9.1 总述
9.2 日矿金属株式会社
9.2.1 概况
9.2.2 日矿集团发展情况
9.2.3 主要压延铜箔品种及性能指标
9.3 三井金属矿业株式会社
9.3.1 概况
9.3.2 压延铜箔生产现状
9.4 日立电线株式会社
9.4.1 概况
9.4.2 主要压延铜箔品种及性能指标
9.5 美国的奥林铜业有限公司
9.5.1 概况
9.5.2 印制电路板用压延铜箔生产、经营情况
9.6 福田金属箔粉工业株式会社
9.6.1 概况
9.6.2 主要压延铜箔品种及性能指标
9.7 マイクロハード株式会社
9.7.1 概况
9.7.2 主要压延铜箔品种及性能指标
9.8日本制箔株式会社
9.8.1 概况
9.8.2 主要压延铜箔品种及性能指标
9.9 住友金属矿山伸铜株式会社
9.9.1 概况
9.9.2 主要压延铜箔品种
9.10 三菱マテリアル株式会社
10. 印制电路板用压延铜箔新技术的发展
10.1 世界铜箔制造技术进入新发展阶段
10.1.1 铜箔的技术发展历程的两个时期
10.1.2 FPC高速发展对压延铜箔技术进步的促进
10.2 压延铜箔技术开发的新进展
10.2.1 发展的总述
10.2.2 高挠曲性压延铜箔
10.2.3高机械强度的压延合金箔
图、表目录：
图2-1：两种铜箔金属组织的对比
图2-2：在不同温度下三种不同铜箔的抗张力变化
图2-3：三种铜箔经热处理后的剖面金属结晶组织对比（╳1000倍）
图3-1：压延铜箔的生产工艺过程示意图
图4-1：全球FPC应用市场的分析、预测
图4-2：2002年~2007年世界FPC的产值变化统计及预测
图4-3：世界主要国家、地区的FPC产值发展统计及预测
图4-4：FPC三大类品种2005年~2009年在产值上的变化
图4-5： FPC三大类品种2005年~2009年年增长率统计、预测
图4-6：中国内地2006年FPC的销售额的统计数据
图4-7：2000~2010年我国内地FPC产量统计及预测
图4-8：2000~2010年我国内地FPC产值统计及预测
图4-9：两大类挠性覆铜板的结构
图4-10：三层型单面FCCL产品的工艺流程
图4-11：卷状法生产的3L-FCCL的主要工序——涂布加工过程、设备示意图
图4-12：三类二层型FCCL的工艺加工特点及剖面结构图
图4-13：各种工艺方法的 FCCL的未来市场需求预测
图4-14：世界FCCL市场 在2004~2008年间的规模统计及预测
图5-1：世界各FCCL生产厂家市场占有率
图6-1：中国内地FCCL市场需求的变化情况及预测
图6-2：中国内地FCCL生产能力的变化情况及预测
图7-1：锂离子电池种类
图7-2：日本制箔公司生产的锂离子用电池多孔质铜箔产品
图7-3：压延铜箔在PDP的电磁屏蔽层中的应用
图8-1：热轧法生产铜板带材的工艺流程图
图8-2：水平连续铸造法或带坯连续铸造法生产工艺流程图
图8-3：佛罗林公司生产的20辊轧机的平面图
图8-4：20辊轧机系配置图
图9-1：全球压延铜箔市场统计
图9-2：2007年世界主要压延铜箔生产厂家市场占有率推测
图10-1：两种不同压延铜箔在挠曲性试验次数上的对比
图10-2：三种压延铜合金箔的导电率与抗拉强度的关系
表1-1：各种电子铜箔的型号对照
表1-2：IPC4101-B和IPC-4562在PCB用铜箔上的型号对照
表1-3：压延铜箔的品种及特征
表1-4：压延铜箔粗化处理的种类及特点
表1-5：电子铜箔单位面积质量（根据IPC标准）
表2-1：权威标准定对两类铜箔所规的主要特性指标
表2-2：电解铜箔、压延铜箔主要特性项目的实际值
表2-3：IPC对印制电路用铜箔提出的技术要求涉及方面
表2-4：电解铜箔质量与PCB质量的关系
表3-1：几种压延铜箔的阻挡层处理工艺方式及其镀层的特点
表4-1：FPC在适应市场需要方面产品特性优势的表现方面
表4-2：挠性印制电路板的最终用户的分布
表4-3：按照应用领域分类统计和预测的全球FPC产量及未来几年增长预测
表4-4 2000年~2006年六年间世界PCB各类品种在产值的变化及对2010年产值的预测
表4-5：我国内地的FPC产量、产值的近年发展变化
表4-6：世界PCB业销售额排名前50名的中大型FPC企业情况
表4-7：世界FPC主要生产厂家
表4-8：我国内地FPC年产值在1亿元以上的大型生产厂家企业性质的情况
表4-9：我国内地FPC年产值在5000万元以上的大型生产厂家的地区分布情况
表4-10：我国内地主要FPC 生产厂家情况统计
表4-11：三层型聚酰亚胺基膜FCCL和聚酯基膜FCCL的主要性能
表4-12：二层型聚酰亚胺基膜FCCL（涂布法）的主要性能
表4-13：两类挠性覆铜板的特性及应用比较
表4-14：对世界 FCCL需求量的推测
表4-15：世界二层性FCCL的需求量统计、预测
表5-1：日本的FCCL主要生产厂及生产量的统计
表5-2：世界二层型FCCL生产厂家的情况
表5-3：韩国主要八家FCCL生产厂家情况
表6-1：我国 FCCL及其主要原材料方面的研发基地情况
表6-2：对未来几年国内主要生产厂家生产FCCL能力的预测
表7-1：锂电池用铜箔主要性能指标要求
表7-2：我国国内锂离子电池主要生产厂家（35家）
表7-3：日立金属的电磁屏蔽材料用压延铜箔品种及主要指标
表7-4：福田金属的电磁屏蔽材料用压延铜箔品种及主要指标
表9-1：HA铜箔的机械性能主要指标值
表9-2：日立电线公司主要压延铜箔品种及性能指标
表9-3：福田金属公司的主要压延铜箔品种及应用领域
表9-4：Microhard 公司的压延铜箔尺寸标准要求
表9-5：Microhard公司压延铜箔的品种牌号、厚度、表面粗化度及应用领域
表9-6：Microhard公司经粗化处理的压延铜箔品种的机械性能可达到的指标值
表9-7：日本制箔公司压延铜箔的机械、电气主要性能（12μm厚）表9-8：日本制箔公司压延铜箔的表面粗糙度
表10-1：HA箔的一些主要特性与一般压延铜箔的对比
表10-2：可用于印制电路板的高性能铜合金箔的品种、主要特性
查询报告全文，请访问http://www.c-e-m.com/report/。
