手机和数码产品是追求小型化、轻量化与可携式的产品，为了迎合这一趋势，手机用电阻、电容、与电感皆朝小尺寸的片式元件表面贴装型(SMD)产品发展，而当前的主流规格应属0603(0.6×0.4mm)与0402(0.4×0.2mm)。日本在片式组件自动化表面贴装设备的生产上领先。
目前每支手机约使用150颗片式电阻，在元件整合度较高的手机系统(如GSM)中，用量在100颗上下，而成熟度较低的系统(如CDMA)则约需要200颗。至于作为手机内部重要组件之ESD保护及I/O过电流保护的多层片式变阻器平均约使用5颗；在电容器方面、多层陶瓷电容器(MLCC)与片式钽质电容器在每支手机内的使用量各约为20至30颗、以及10颗以下；在电感器方面，则以多层高频片式电感为主，每支手机大致会使用5至25颗，依频段与频宽而定；至于绕线式高频片式电感与薄膜式高频片式电感则使用较少。近来随着手机等无线通讯产业发展起来的陶瓷共烧(LTCC低温共烧低瓷技术)产品，它将三大无源元件整合到同一模块中。
另外，在产品设计中必须采用一些适当的抗电磁干扰的EMI对策组件。电磁兼容是一项系统工程，防止电磁干扰是其核心内容。电磁干扰的发生、传播、和抑制是相当复杂的，因而EMI对策组件的品种繁多，性能各异。如，电感性EMI组件(电感器、磁珠、磁珠排、共模扼流圈、差模扼流圈等)、电容性EMI组件(电容器、串心电容器、三端电容器、X2Y电容器等)、组合式EMI组件(LC滤波器、LC陷波器、三端磁珠-电容器、三端电阻-电容器、压敏-电容器等)。
由于市场的强劲需求，世界各大电子组件公司都投入了大量人力物力开发这一领域，进展异常迅速，其主要特点为高频化(由于电子产品向高频发展)、微小型化、多功能组合化和集成化。例如，Murata公司在三端片式电容器(多层型片式穿心电容器)的基础上，又开发出了含有电阻的三端片式电容器NFR系列、含有电感的三端片式电容器NFW系列、含有两个磁珠的三端片式电容器NFL系列、以及Ni内电极大电流(6A)大容量系列等铁氧体簿膜共模扼流圈的封装尺寸为3.2×1.5×1.15mm，在100MHz时，其共模阻抗可达550Ω，而同时其差模阻抗不超过10，特别适用于高速数字信号线；多层型片式三绕组共模扼流圈的尺寸仅为2.5×2.0×1.2mm，它可以非常有效地在音频信号线上抑制来自高速数字电路的高频噪声而不会造成声音的畸变和串音，在最新款式的袖珍音影电子产品中，如MP3，十分受欢迎；薄膜扼流圈阵列尺寸为3.2×1.6×1.15mm，内部封装了两个共模扼流圈；TDK将一个共模扼流圈和一个差模扼流圈封装在一起，尺寸仅为3.2×2.5×2.3mm。
英国Syfer公司将两个Y电容器和一个X电容器集成在一起，构成一个多层型片式X2Y电容组件，同时抑制共模和差模噪声，其封装规格为2012(0805)和3216(1206)，用于DC电源滤波器。
AVX公司深入研究了多层型片式穿心滤波电容器(Feed through Filter Capacitor)，经过精确设计内电路，将70%的寄生支路电感转移成输入/输出线上的串联电感，起到一个T形低通滤波器的作用，从而显着地提高了自谐振频率，加宽了对噪声抑制的频宽和强度。该公司还开发了一种新材料，用多层技术解决了R-C组合问题，避开了陶瓷膜银电极钌系电阻膜共烧的复杂工艺，开发出了一系列称之为|Z|产品的组件，如R-C组件、R-C-R低通滤波器及其阵列等。
中国EMI对策元件产业发展迅速，已经出现了一些专业厂家，如顺络电子（Sunlord Electronics）、风华高科等。其中，顺络电子已成为一家专业从事片式电感器、片式压敏电阻器、NTC热敏电阻器和共模轭流器等产品的研发、生产及销售的国际化企业，拥有多项具有自主知识产权的核心技术。特别是2008年1月，顺络电子并购了深圳南玻电子有限公司、贵州迅达电子股份有限公司，确立了其在中国片式电感制造业的领导地位和发言权。
