完成时间：2007年7月
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报告页数：71页
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环氧塑封料，又称环氧模塑料、EMC（Epoxy Molding Compound），是集成电路后道封装的主要原材料之一，它的发展是紧跟集成电路与封装技术的发展而发展。随着集成电路与封装技术的飞速发展越来越显示出其基础地位、支撑地位的作用。
目前世界上环氧塑封料生产厂家主要集中在日本、美国、韩国和中国台湾等国家地区，主要销售到美国、日本、台湾、韩国等地。2006年全球塑封料市场销售额17亿美元。目前国内环氧塑封料主要生产厂有十几家，2006年总生产能力达70000吨。
本报告从环氧塑封料产品组成及性能、环氧塑封料发展历程和发展趋势、国内外环氧塑封料技术与生产现状、环氧塑封料上游及下游市场概况等几个方面，都作了详细的阐述和分析。特别还对世界及我国环氧塑封料主要生产企业现状作了逐一的介绍。并对我国环氧塑封料技术研发的现状、对环氧塑封料生产厂投资的问题，进行了分析。本报告是提供给筹建环氧塑封料厂家、了解此市场的经营者、关注此产业发展的机构等的一份必要参考资料。
该报告正文提纲目录：
1. IC模封料概述
1.1 模封材料在集成电路产业中的重要地位
1.2 IC模封料分类
1.3 液体环氧封装料概述
2. 环氧塑封料性能及应用
2.1 组成
2.1.1 环氧树脂
2.1.2 固化剂
2.1.3 硅微粉填料
2.1.4 固化促进剂
2.1.5 偶联剂
2.2 性能
2.2.1 未固化物理性能
2.2.2 固化物理性能
2.2.3 机械性能
2.2.4 热性能
2.2.5 导热性能
2.2.6 电性能
2.2.7 化学性能
2.2.8 阻燃性能
2.2.9 贮存性能
2.2.10 封装性能
2.2.11 几种典型牌号环氧塑封料的品位和特性
2.3 应用
2.3.1 分立器件封装
2.3.2 集成电路封装
2.3.3 成型工艺过程
3. 全球集成电路封测产业概况及市场分析
3.1 世界IC封装业发展特点
3.2 世界IC封装产品的主要生产制造商
3.3 世界IC封装业发展趋势
4．我国集成电路封测产业概况及市场分析
4.1 我国IC封测业市场现状
4.2 我国IC封装业的骨干生产企业
4.3 中国分立器件封测业现状
4.4 中国分立器件封装测试市场需求状况分析
4.5 中国分立器件封装测试市场及技术发展趋势
4.5.1 市场发展趋势
4.5.2 产品技术发展趋势
5. 环氧塑封料发展历程及发展趋势
5.1 环氧塑封料的发展历程
5.1.1 环氧塑封料发展动态
5.1.2 国外环氧塑封料的发展历程
5.1.3 国内环氧塑封料的发展历程
5.2 环氧塑封料技术发展趋势
5.3 绿色环保型环氧塑封料概述
6. 世界环氧塑封料业的生产与技术现状
6.1 世界环氧塑封料业的发展现状
6.2 海外环氧塑封料行业状况及主要厂商
6.2.1 日本环氧塑封料生产厂家现状
6.2.2 台湾环氧塑封料生产厂家现状
6.2.3 韩国环氧塑封料生产厂家现状
6.2.4 欧美塑封料生产厂家现状
7. 我国环氧塑封料行业现状及国内市场需求情况
7.1 我国环氧塑封料业的发展现状
7.2 国内环氧塑封料的市场需求情况
7.3 我国环氧塑封料生产技术情况
7.4 我国环氧塑封料的主要生产厂家
8. 环氧塑封料生产主要原材料
8.1 硅微粉
8.1.1 硅微粉产品概述
8.1.2 球形硅微粉生产现状及其应用
8.2 环氧树脂
8.2.1 环氧树脂市场概况
8.2.2 绿色化塑封料中的环氧树脂开发
9. 投资环氧塑封料生产企业的前景与风险分析
9.1 项目前景
9.2 发展的关键
9.3 政策风险分析
9.4 技术基础分析
9.5 整体封装业研发队伍的现状
报告图、表目录:
图1 2006年全球IC封装材料比重图
图2 P-BGA封装的基本结构
图3 液体环氧封装料需求量统计及预测
图4 环氧塑封料的成分比及各种成分的效果
图5 环氧塑封料成型工艺过程
图6 2006年世界各类封装形式占比例及2008年的预测
图7 世界排名前五名封装厂商销售额及占市场的比例
图8 2006年国内IC封装测试业生产厂家地域领分布比例
图9 国内分立器件市场区域分布
图10 为适应封装技术环氧树脂的开发动向
图11 对近年台湾IC用环氧塑封料的市场规模统计、预测
图12 2000～2006年国内塑封料市场需求情况
表1 2004-2009年全球IC封装材料市场
表2 环氧塑封料组成配方
表3 不同类型填料的主要性能比较
表4 各种固化促进剂的主要性能比较
表5 几种典型牌号环氧塑封料的品位和特性
表6 分立器件的不同封装对环氧塑封料性能的要求
表7 集成电路封装对环氧塑封料性能要求
表8 世界封装测试业产值分布态势
表9 世界排名前五名封装厂商销售额及占市场的比例
表10 2000～2006年我国集成电路封测产业概况
表11 国内IC封装测试业统计表
表12 国内IC封装测试业地域领分布情况
表13 2006年国内lC封测企业前20位销售情况
表14 2005～2006年中国十大封装测试厂商销售收入
表15 2000~2006年中国分立器件市场销售概况
表16 国内分立器件（三极管）产能超25亿只企业情况
表17 2006年中国分立器件市场产品结构
表18 2007-2011年中国分立器件市场规模预测
表19 环氧塑封料发展动态表
表20 2005-2009年全球环氧塑封料销售额及预测
表21 日本主要环氧塑封料生产厂
表22 住友电木环氧塑封料产品主要牌号、品种
表23 京瓷化学环氧塑封料产品主要牌号、品种
表24 韩国塑封料主要生产厂家及生产量统计
表25 三星集团第一毛织株式会社环氧塑封料的主要品种及性能指标
表26 2006年国内主要环氧塑封料生产厂产能一览表
表27 汉高华威电子有限公司产品简介
表28 长兴电子材料(昆山)有限公司产品简介
表29 北京首科化微电子有限公司产品简介
表30 国外环氧塑封料用球形硅微粉的状况
表31 球形硅微粉的制备方法
表32 目前我国环氧树脂主要生产厂家
表33 日本开发的适应无铅化塑封料用新型环氧树脂品种及特性
表34 先进封装技术知识产权状况
表35 先进封装材料知识产权状况
表36 我国从事封装科研开发的院所
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