在无铅制造推广的过程中，日本一直走在世界的最前列。但是在日本没有电子制造立法材料的待定禁止，对有铅和无铅产品的区别是公众偏好而非法规必要的驱动力。日本电子业发展协会 (JEIDA)联合日本电子包装协会机构(JIEPA) 公布了无铅焊接委员会关于无铅焊接的指示，并设置2005年是有铅焊接仅用于特别情况的最终期限，JIEPA推荐三种可选的无铅焊接材料：锡银铜和两种锡银铋。

日本推广无铅制造的行动已促使世界其它地区无铅制，但是由于存在无铅制造对经济的潜在影响，所以日本政府一直在犹豫是否控制消费产品中铅的使。而日本大多数的企业都鼎力支持无铅制造，日本政府的这种担心也最终被慢慢消解掉，一些世界领先的日本OEMs厂商宣布在其产品和产品封装中实行无铅化，努力以“绿色”环保产品增加市场份额。

日本企业在无铅制造中扮演着积极的角色。在2004年第十届华南国际电子生产设备暨微电子工业展上，日立高科生产系统部总经理中岛史寻谈到：“日本的许多大企业自觉进行无铅化研发和生产制造，在日本没有指令性的无铅化要求。”他说日本大部分主要大公司实施了无铅化生产。

日本Panasonic率先在1981年推出世界上第一款无铅电子产品MJ30，2000年6月1日，Panasonic开始执行全制品无铅制造计划，到2003年3月31日实现全制品无铅制造，Panasonic在日本国内的22个工厂和海外的79个工厂全部实现无铅化制造制程。在无铅制造上跟随其后的公司有Sony、SHARP、NEC、TOSHIBA、TDK、NIKON等，这些公司都制定了具体无铅制造进程表。

Sony公司在1995年开始无铅制造电子组装的基础研究，同时进行PCB组装和元器件镀层的无铅制造，该公司决定在2005年3月实现全制品无铅制造。Sony公司已经向部品供货商提出无铅制造要求。日本其他电子公司无铅制造进程如表1所示。

                   日本几家著名电子公司无铅化进程

在无铅制造方面，日本企业的经验是值得世界制造业学习的。在没有政府立法驱动的情况下，日本企业在无铅制造方面所做的举动，成为北美关注无铅制造的兴趣所在和主要原因。