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EDA的发展趋势:ESL和DFM
2007/2/1 11:52:01    苏宇,《无线电技术》高级编辑

在0.25um及以上工艺阶段,芯片只是系統和子系統的組成元件。芯片設計師無需考慮架構問題。隨著深亚微米和纳米工艺的出現,將整個系統整合在單芯片上成為可能。這意味著晶片設計師現在必須考慮架構問題。而传统的EDA综合器和布局、布线工具已经很难实现设计者的要求。这些EDA工具不能有效地解决互连延时,串扰噪声或其它的工艺影响。

2002年,半导体技术开始支持0.13微米特征尺寸。对光刻胶上电路图形曝光所需的光源波长要小于可见光,因此制造商使用 RET(中间掩模增强技术)和 OPC(光学邻近效应校正)技术来实现所需的线条锐度,因而要求EDA工具用新的或增强的DFM(可制造性设计)工具支持新的制造方法。较小晶体管几何图形带来的其他许多后果,对设计方法产生了更大的影响。因此物理综合代替了逻辑综合。物理综合工具要与布局布线工具协同工作,以确定电路的拓扑结构。另外,当IC设计由主流的0.18和0.13um向90和65nm发展,验证百万门、千万门IC设计的时序和逻辑成为设计行业的最大挑战之一。因此,必须采用新的方法来改变传统EDA的瓶颈。

EDA市场增长一再放缓,希望则寄托在ESL与DFM上。EDA业界三大巨头Synopsys、Cadence和Mentor,以及其他许多公司预计都将在2005年推出ESL新工具。可预见,2005~2006年,EDA行业的新增长点将体现在ESL(电子系统级)和DFM(可制造性)设计领域。


ESL设计

ESL一般指允许设计师在用RTL代码实现架构之前探测和验证架构的工具。十年前ESL工具一度成為EDA产业的焦點,但由於相關技術無法配合而漸被淡化。由於深亚微米和奈米時代的來臨,ESL工具的需求將受到重視。十年来,某些EDA供应商一直试图销售这种产品,但由於缺乏系統級驗證工具和標準語言,ESL工具市場受到很大的限制。根据EDA联盟的统计,ESL工具约占2004年第一季度EDA总收入的4%。但许多观察家相信,随着芯片设计师转向90nm工艺技术并开发1亿门规模的芯片,ESL的市场份额将迅速上升。

Dataquest公司定义了三大ESL市场:设计和仿真、行为综合以及测试和验证。Dataquest表示,ESL测试与验证市场将一马当先,到2007年达到2.7亿美元的年收入。ESL设计与仿真市场预计到2007年将达到1.68亿美元。促进两大市场增长的一个积极因素是SystemC已经被普遍接受为用于建模和验证的标准ESL语言。

今天,ESL工具的最大推动者仍是那些中小型EDA供应商,如CoWare、Summit、Forte、 Celoxica、AccelChip和Verisity等。2004年产生了真实的ESL产品。设计复杂性的提高,使业界早就关注从系统级入手设计IC产品,ESL设计使这个梦想成为现实。ESL工具能够在系统级上考虑功耗,可编程性,成品率等多种问题。预计ESL工具至2009年达到与RTL类工具持平。


DFM设计

随着工艺尺寸比光波长还小,MFD(测试性制造)的概念开始引起业界的广泛关注,制造端的反馈数据成为保证高成品率的一个关键因素,而从EDA厂商的角度来看,提供功能更强大的DFM即将成为推动EDA发展的一个主要因素。DFM意味着统一地描述芯片设计中的规则、工具和方法,从而更好地控制集成电路向物理晶圆的复制,通过促进成品率的高效低成本快速提升、可预测的制造过程、具有竞争力的设计,使得从设计到晶圆整个流程的收益最大化。同时,ASIC、ASSP、PLD/FPGA力量的不断变化对EDA产业将产生深远的影响,平台设计的方式开始成为电子工业广泛适用的趋势。


中国EDA应用现状

消费电子的持续繁荣将是EDA发展的一个重要推动力。无线技术革命亦然,特别是当我们升级到下一代电话产品时。另一个巨大的增长领域很可能是汽车电子技术。对那些正在为满足未来需求做准备的EDA公司来说,汽车市场代表着一个具极大潜力的领域。就ASIC技术而言,像Wi-Fi技术、超宽带、RFID和智能卡这样的东西将增加前沿EDA设计工具的需求量。

中国市场对电子产品的需求是巨大的,而这些电子产品是需要EDA工具来设计实现的。在中国,既有跨国公司,也有本土公司和新兴企业,他们都对EDA工具有很大的需求潜力。随着欧美、日本等企业投下巨资到中国系统制造、晶圆加工和电子设计业,他们都需要为他们的中国分支机构部署EDA产品。随着设计工艺进步,中国IC设计工具中物理设计工具,包括电路设计和版图设计工具的数量和比例也将增加。此外,许多原本主要从事PCB生产的中国本地公司现在也开始做设计,因此他们也将需要越来越多的EDA工具。中国EDA市场的迅猛发展并得到更多的EDA工具供应商的关注。

中国EDA市场趋于成熟,不过大部分设计工程师面向的是PC主板和小型ASIC领域,仅有小部分的设计人员工发复杂的SoC器件。国内IC设计公司目前的规模一般不大,在购买EDA软件上资金不足。另一方面,中国IC设计产业人才非常缺乏,人员培训是一个重要问题。主要原因是自身技术落后,但另一原因得归咎于国外EDA供应商在技术层面上对国内设计公司的支持不足。这些不足主要表现为:缺少EDA设计技术培训;缺少中文的EDA技术信息,不利于中国IC设计工程师的学习和提高;EDA工具供应商在中国的技术中心少,用户的设计困难不能得到及时的解决。目前,以政府和企业组织的EDA技术培训中心开始出现,EDA供应商与中国大学合作培养IC专业人才,并组织各种EDA技术研讨会进行技术交流。

进一步信息,请访问《无线电技术》网站http://www.wxdjs.com

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