EDA技术研究的对象是电子设计的全过程，有电路级、芯片级、系统级和物理实现级等不同层次的设计。

电路级的EDA技术使电子工程师在实际的电子系统产生之前，就可以全面地了解系统的功能特性和物理特性，从而将开发过程中出现的缺陷消灭在设计阶段，不仅缩短了开发时间，也降低了开发成本。在电路级设计中，工程师接受设计任务后，首先确定设计方案，同时选型，然后根据具体器件来设计电路图。接着进行数字电路的逻辑模拟、故障分析、模拟电路的交直流分析、瞬态分析的仿真（Simulation），这属于设计的第一次仿真。第一次仿真主要是检验设计方案的功能正确性。仿真通过后，根据原理图产生的电气连接网表进行PCB板的自动布局布线。而在制作 PCB板之前还可以进行后分析，包括热分析、噪声及窜扰分析、电磁兼容分析、可靠性分析等。最后进行第二次仿真，这一次仿真主要是检验PCB板在实际工作环境中的可行性。

电路级设计本质上是基于门级描述的单层次设计，设计的所有工作都是在基本逻辑门这一层次上进行的。随着电子产品的复杂度增加和上市时间紧迫，电路级设计方法已不能适应。从而出现了高层次的电子设计方法－系统级设计方法。系统级设计是同工业化生产密切相关的行业，它按照市场需求或目标需求开发和生产电子整机产品。系统级设计是概念级的电子产品设计，包括硬件和软件的共同设计，对设计进行分割和编写规范。对需要完成的产品作出更加准确的定义，能使管理人员更加清楚地了解项目的范围、难易程度和费用。相对于电路级设计，设计人员在系统级设计中无须通过原理图描述电路，而是针对设计目标进行功能描述。由于摆脱了电路细节的束缚，设计人员可以把精力集中于创造性的概念构思与方案上。这样，新的概念得以迅速有效地成为产品，大大缩短了产品的研制周期。

芯片设计是指集成电路、超大规模集成电路、高端 ASIC的研发和生产。众所周知，芯片级设计是高技术、高投入、高风险、高回报的行业。可以说，谁掌握着芯片设计的主动权，谁就会主导和影响整个世界电子工业和信息产业的发展。而当今的形势是世界上最先进的芯片设计和生产市场都掌握在美国人手中。

物理级设计主要指ＩＣ版图设计，通常由半导体厂家完成，一般与电子工程师关系不大。

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