晶片级封装(Wafer-Level Package,WLP)是芯片封装(Chip-Scale Package,CSP)的一种,可以使IC面向下贴装到印刷电路板(PCB)上,采用传统的SMT安装工艺。芯片焊盘通过独立的焊球直接焊接到PCB焊盘。
WLP技术与球栅阵列、引线型和基于层压成型的CSP封装技术不同,它没有绑定线或引出线。WLP通常无需填充材料,但是在一些特定应用中,比如移动设备中,填充材料能够增大WLP的机械强度。
WLP的主要优势在于其封装尺寸小、IC到PCB之间的电感很小、并且缩短了生产周期。