【产通社，1月5日讯】HiWave Technologies plc消息，其将参展2012年美国消费电子展（CES 2012），在Venetian Palazzo Hospitality Suites演示一系列最新元器件和参考设计，包括BMR (Balanced Mode Radiator) 平面扬声器驱动器（flat panel speaker drivers）、可提供高阶音频输出的Audium放大器芯片。这些元器件将以参考设计的形式进行演示，包括蓝牙（Bluetooth）和其他无线格式，以及iPod支架。CES期间，还将演示其在弯曲波触觉技术（Bending Wave Haptics）方面的最新成就，该技术用以制造触觉接口器件。

CES之后，HiWave还将参展13-14日于Riviera Hotel举办的The International Loudspeaker Association Winter Symposium。该论坛议题为“高音喇叭的未来”（The Future of Loudspeakers），展示BMR扬声器驱动器芯片，以及节能并延长电池寿命的Audium音频放大器芯片。

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