（产通社/深圳，2月13日讯）德州仪器 (TI)宣布，推出一款单芯片DSP TCI6484，结合PHY处理的数学功能与MAC处理的逻辑功能，从而显着提高了高级多处理超3G移动通信局端应用（如 HSPA/HSPA+、LTE以及WiMAX Wave 2等）的DSP功能。此款新型65纳米单内核1GHz DSP还能使效能加倍，提高数据吞吐量以降低时延，实现更出色的服务质量，并取代昂贵的RISC协处理器。TI全新DSP技术不仅使基站OEM厂商能够减少芯片以降低系统成本，还能提高系统密度以支持单位卡上的更多载波或通道数量。
本质上而言，DSP是一种可重复高速执行相同数学任务的出色工具。但是，在执行要求逻辑功能的任务时，DSP的功能往往会受到限制，因为逻辑功能通常要由硬连线协处理器配合定制化软件来执行。通过增强存储器与缓存性能，结合业界最高性能的TMS320C64x+内核，新型TMS320TCI6484 DSP达到了更高的功能水平。这款多功能芯片提高基站系统的效率，降低开发成本，协助制造商集中力量开发新特性与功能，以加快产品上市进程。
TCI6484 DSP还包含其它针对移动通信局端设备产品而优化的高性能加速器与外设接口。这款23 x 23毫米的高集成度芯片使基站制造商能够将信道或载波容量提高50%。
无线基站中的高效MAC层处理能力取决于可用存储容量以及快速访问存储数据的能力。与前代产品相比，TCI6484实现了高达四倍的二级缓存容量。片上缓存容量的增大，有助于存储常用指令，因此无需通过速度较慢的外部存储器就能访问数据，操作更快捷，从而节省了时间。
TI将在2月11日至14日于巴塞罗那举办的移动世界大会期间展示该产品，展台号为第八展厅8A84号。了解更多TI所展示的新技术信息，请访问：www.ti.com/mwc2008。
（完）
