【产通社，9月17日讯】株式会社村田制作所（Murata Manufacturing Co., Ltd.）官网消息，其将于2011年10月4-10月8日在日本千叶县幕张国际会展中心开幕的“CEATEC JAPAN 2011”中展示具备无线充电功能的外壳，为来访者做现场演示。

该外壳由村田制作所与日本写真印刷株式会社共同试制，安装了村田制作所开发的能够进行电场耦合方式无线充电的接收电路，以及日本写真印刷开发的具备天线功能的薄片电极。

该外壳可以实现大约为5-10W的无线充电。由于电极的厚度仅大约为数μm，因此在给电子设备增加无线供电功能的时候可以不用改变目前正在使用的充电器外壳的厚度，因此能够给客户提供很高的设计自由度。在电极部分施加了绝缘保护层，能够确保产品的安全性。

参观及咨询，请访问http://www.murata.com.cn，以及http://www.ceatec.com。