第八届中国国际高新技术成果交易会电子展 
技术论坛：
第三届中国手机制造技术论坛
第二届便携式产品设计与电源管理技术研讨会
第二届国际无铅制造技术研讨会
产业峰会：
全球半导体市场大会(2006 中国)
2006国际被动元件技术与市场发展论坛
跨国公司研发及技术合作论坛

地点：中国• 深圳会展中心 2号馆
时间：2006年10月12-17日
主办单位：深圳市中国国际高新技术成果交易中心
合作单位：深圳市创意时代会展有限公司
报名网站：http://www.elexcon.com

作为第八届高交会三大专业产品展之一——第八届高交会电子展ELEXCON应中国日渐发达的电子信息制造业的需求而设立，并依托于中国在全球电子制造业的发展优势，而备受瞩目。9月11日，第八届高交会电子展新闻发布会在马哥孛罗好日子酒店举行，来自电子业界、新闻界的数十位嘉宾参加了新闻发布会。

作为年度中国电子制造业盛事，第八届高交会电子展由深圳市中国国际高新技术成果交易中心和深圳市创意时代会展有限公司合作举办。展区设在深圳会展中心2号馆，展区总面积15,000平方米。全面展示先进的电子技术及电子制造技术，同期举办系列专业技术研讨会。

本届电子展重点展示半导体及IC设计、被动元件、无铅制造技术、电子材料、生产设备、测试测量技术等行业最新热点技术，吸引了来自美国、德国、日本、奥地利、韩国、新加坡以及中国香港、台湾地区的众多海内外知名厂商。目前已有NEC、飞利浦半导体、特瑞仕、OKI、TYCO泰科电子、TDK、村田、EPCOS、太阳诱电、欧姆龙、SONY化学、3M、日东电工、Rogers、旭硝子、IEI、武藏等一大批跨国公司和信利半导体、日东科技、怡锋、科隆威、飞欣达、韩国世宗、安凯、南士科技、君耀、东菱等海内外知名企业参展。同时，西门子自动化与驱动集团的超大型全球巡展活动“自动化之光――未来城”（exiderdome）也将亮相高交会。

与展览相配合， “第三届中国手机制造技术论坛”、“第二届便携式产品设计与电源管理技术研讨会”、“第二届国际无铅制造技术研讨会”等多场专业技术研讨会也将与展会同期举行。同时，本届电子展将首次举办“全球半导体市场大会(2006 中国)”、“2006国际被动元件技术与市场发展论坛”，并与中国外商投资协会投资性公司工作委员会合作举办“跨国公司研发及技术合作论坛”等权威国际性产业高峰交流活动。

中国是全球电子信息产品的主要制造基地，高交会电子展植根于中国科技第一展——高交会沃土，经过几年的不断发展，目前已在中国电子市场上形成独特的展示和交流平台，跻身国内一流电子展行列。相信随着第八届高交会电子展的强势出击，高交会电子展的品牌价值将再次得到提升。第八届高交会电子展系列活动介绍：

第三届中国手机制造技术论坛CMMF2006

中国通信学会通信设备制造技术委员会、深圳市创意时代会展有限公司定于2006年10月12－13日在深圳马哥孛罗好日子酒店举行“第三届中国手机制造技术论坛（CMMF2006）”。

作为国内唯一专注于手机制造领域的专业论坛，CMMF以传播世界最先进的手机制造技术而享誉业界。在CMMF2006上，来自松下、富士机械、环球仪器、安必昂、劲拓的技术专家将详解应用于手机生产的堆叠组装的先进工艺、高密度高品质的芯片贴装技术、手机生产的PCBA技术及无铅化生产的应用等；3M和索尼化学将分享用于手机生产的最新材料和胶粘工艺。鉴于手机测试与认证在手机设计和生产过程中的重要性，论坛特别在第二天安排了“手机测试与认证”专题，届时安捷伦科技、罗德与施瓦茨、美国国家仪器和威尔克实验室将与手机厂商代表共同探讨手机测试的解决方案，以及手机检测和认证的标准等议题。

作为第八届高交会电子展的专业活动之一，CMMF2006将会吸引来自国内的手机整机制造商，包括OEM/ODM/EMS厂商的300多名代表参会；其中既有在手机制造业耕耘多年的波导、TCL等老牌厂商，更有新近拿到手机生产牌照的华为、创维、金立、中天、宇阳、宇等新宠。据主办单位中国通信学会通信设备制造技术委员会以及深圳市创意时代会展有限公司透露，3G手机以及无铅制造技术和工艺将会成为本届论坛的热点议题。

据统计，2005年全国生产手机3亿部左右，其中8000万部出自深圳。全球生产手机7.5亿至7.8亿部。也就是说，全球手机十分之一深圳造，深圳已经成为名副其实的全球手机制造中心。CMMF2006在深圳的召开将会对推动中国乃至全球手机产业的发展起到积极作用！

全球半导体市场大会(2006 中国)

分享全球半导体市场发展趋势 聚焦中国市场热点。为了与中国半导体业界分享最新的市场发展走势，并探求热点应用领域的技术和市场需求，2006全球半导体市场大会(2006 中国)/Global Semi Market Congress (2006 China)于2006年10月11日在深圳马可孛罗酒店召开。论坛将全方位体现其专业性、权威性和高层次，全球知名研究机构iSuppli将派出强大的分析师阵容，发布其对06年全球半导体市场发展趋势的最新报告；世界领先的半导体厂商德州仪器、飞利浦、飞思卡尔、NEC的高层将分享其对所专注的技术和市场发展的独到见解。

作为第八届高交会的重要活动之一，将有几百名来自IC厂商和分销商代表，以及IC的热点应用领域，包括消费类电子、无线通信和汽车电子厂商的高层及技术、市场管理人员到会进行交流。为期一天的论坛，将为IC的生产、分销和应用厂商的战略决策者和管理人员提供独一无二的机会去审度和展望未来几年导体市场上的商机！

2006第二届便携式产品设计与电源管理技术研讨会PDPM

聚焦便携产品创新技术激发设计灵感。2006第二届便携式产品设计与电源管理技术研讨会，将于2006年10月12-13日在深圳马可孛罗酒店举办为期两天的技术研讨和交流盛会。

研讨会上，来自飞思卡尔、SigmaTel、美光、日立环球存储、3M等主流技术提供商的专家将就手机、PDA、MP3/4、PMP、数码相机、笔记本电脑等便携式产品设计的最新技术和解决方案发表演讲，内容涵盖便携产品设计平台以及DSP、音频、存储、显示技术等，并就便携产品设计的一些热点和难点问题同与会代表进行交流。

电源管理是便携式产品不容忽视的重点，便携式产品电源管理的目标是降低设备的用电量，尽可能延长电池的使用寿命。为此，会议举办方邀请了便携式设备电源器件领先供应商德州仪器、意法半导体、飞利浦、凌力尔特、精工、美国国家半导体的技术专家们利用10月13日一整天来系统介绍并和与会观众探讨便携产品中的电源管理技术问题。

作为高交会系列专业研讨会之一，大会将吸引300名左右来自国内手机、PDA、数码相机、MP3、PMP、笔记本电脑等厂商的研发工程师和管理人员到会参与交流。阵容强大，值得期待！

2006国际无铅制造技术研讨会

《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（RoHS）于2006年7月1日起在欧盟国家正式生效，明确了在研发，设计，生产，销售，进口等环节对有毒有害物质限制或禁止。中国信息产业部发布的《电子信息产品污染控制管理办法》，也将于二00七年三月一日正式实施。面对全球电子制造“无铅化”，国内电子制造企业已经在材料采购、生产加工过程、产品检验认证等环节全面实施。因此，IPC与创意时代第二次在深圳高交会推出“无铅制造技术研讨会”。研讨会将于10月16日在会展中心举办。主要内容包括：美国IPC关于无铅制造技术的最新报告，无铅工艺中常遇问题的先进监督与修正方法，中国无铅化电子组装的技术现状以及无铅焊点的主要问题和质量评估方法等内容。

2006国际被动元件技术与市场发展论坛PCF2006

电子制造业对于被动元件的供需调整，以及新产品不断出现，带动了被动元件需求，2005年下半年全球被动元件产业出现了全面回升。业界预测，在笔记本电脑、手机、数码相机等个人便携式数码产品、数字电视、汽车电子等热门市场的带动下，被动元件产业在2006年将会达到产业景气高峰，被动元件市场年需求量将会有20％左右的增长。

电子产品“轻、薄、短、小”的发展趋势以及智能化、高速率和互连性的发展，在带动被动元件需求的同时，对被动元件的技术和应用也带来极大的挑战。如何适应技术的快速更新和发展，实现应用技术和市场的本土化需求，提升供应链和服务的管理，成为被动元件厂商所要解决的重点问题。

第八届高交会期间, 深圳市创意时代会展有限公司将于2006年10月13日在深圳马哥孛罗好日子酒店悉尼演播厅举办“2006国际被动元件技术与市场发展论坛”。

作为中国高交会首次举办的专注于被动元件领域的国际性专业技术与市场论坛，主办单位希望借同期电子展的专业平台,为国际被动元件生产及应用企业提供全方位的技术交流与合作机会。

将在研讨会上发表主题演讲的有包括Murata（村田）, Tyco Raychem（泰科）, Taiyo Yuden（太阳诱电）, TDK在内的海外知名被动元件厂商。村田制作所是世界著名的元器件跨国集团公司，提供制造世界最高水平的片式多层陶瓷电容器的生产设备和技术。泰科是世界最大的电气、电子元件制造商和服务商，公司业务机构遍布100多个国家， 2004财年营业收入达402亿美元。太阳诱电，已成为一个在电容器、电感器、电路模块以及CD-R、DVD-R等光记录媒体领域中发挥着先导作用的企业。TDK创办于1935年，主要从事铁氧体磁性材料的商业开发和运营。今天，TDK公司已经发展为世界首屈一指电子组件制造商之一，在全球21个国 家建有开发、生产和销售基地，雇用3l,305名员工。

来自这些知名企业的技术专家们将就“多层陶瓷贴片电容(MLCC)最新技术发展”及“实现高效率化最先进的电子被动元器件”等专题”发表精彩演讲。他们同时将在10月12-17日的高交会电子展上展出其最新被动元件产品。

跨国公司研发与技术合作论坛

近年来，随着中国投资环境的不断改善，跨国公司在华研发中心的投资也逐渐增加，媒体报道，据不完全统计，全国现有外商投资研发中心750余家，主要分布在上海、深圳、北京等外商投资集中的地方。

深圳第八届高交会上将举办“跨国公司研发与技术合作论坛”，由中国外商投资协会投资性公司工作委员会、深圳市工业展览馆与深圳市创意时代会展有限公司共同组织。

“跨国公司研发与技术合作论坛”将在10月12日下午在深圳市马可孛罗好日子酒店举办，届时商务部领导及有关专家将参加并发表跨国公司在华设立研发机构的相关政策。同时摩托罗拉（中国）电子有限公司总裁高瑞彬、日立（中国）有限公司董事长?V田实、飞利浦研究院高级副总裁Dr. Frans J.A.M. Greidanus等嘉宾就在华设立研发中心的经验与发展展望做演讲并与听众互动交流，研讨跨国公司在中国投资研发中心的投资战略、选址需求、对自然环境、社会环境、人力资源等各方面的配套需求。

摩托罗拉1993年在华设立第一家研发中心，并于1999年成立摩托罗拉中国研究院。目前在中国拥有17家研发中心，研发人员2,500多名，是在华最大的外资研发机构之一。此次交易会上，摩托罗拉将在1号馆展示其在中国研发的先进技术和成就，包括手机上的先进应用如智能名片识别、二维条形码、语音合成、移动电视，废旧电子电器回收再利用，无线宽带接入产品等。飞利浦作为一个为医疗保健和时尚生活领域提供领先技术和产品以及解决方案，并注重品牌的跨国企业，此次参展的有最新研发的前瞻性电子产品以及E化医院等概念性医疗服务项目，同时照明、消费电子和家庭小电器三大产品类也分别有创新技术支持的拳头产品于现场展示。

大会希望借此推动更多的跨国公司、更多的行业到中国设立研发机构，提高在华企业的创新能力。同时，通过研发成果的展示，为跨国公司研发中心吸引更多的合作伙伴，扩大研发成果。

高交会电子展网站现在已经开始接受高交会电子展专业观众及各论坛听众报名：http://www.elexcon.com