【产通社,2月24日讯】博通公司(Broadcom Corporation)消息,其在移动通信世界大会(MWC 2011)上展示和发布的最新产品:
3G基带处理器BCM21654
基于ARM Cortex A9的40nm基带处理器,支持高端3D图形功能,并具有很高的应用处理能力,可为价格实惠的Android手机提供先进的图形功能。该处理器还支持Android 2.3及后续版本。
基带处理器BCM28150
BCM28150芯片是性能最高、占板面积最小和功耗最低的智能手机解决方案之一,适用于Android和其他开放操作系统。
BCM28150 HSPA+基带芯片集成了Broadcom Merlyn应用处理器和最新的VideoCore IV移动多媒体/图形技术。BCM28150集成了Broadcom新的Merlyn应用处理器技术。Merlyn处理器结合了ARM Cortex A9系列处理器和Braodcom的高性能、低延迟总线架构,并提供世界级多媒体处理性能,为将来所有针对智能手机应用的Broadcom基带芯片提供了可扩展的处理引擎。
无线组合芯片BCM4330
BCM4330集成了802.11n Wi-Fi、蓝牙4.0+HS和FM,使智能手机、平板电脑及其他移动设备能运行新的多媒体应用,且不会增大智能手机、平板电脑及其他移动设备的尺寸或缩短其电池寿命。
与分立式半导体器件组成的解决方案相比,BCM4330在成本、尺寸、功耗和性能上有显着优势,是移动设备的理想选择。BCM4330采用了新的Wi-Fi和蓝牙标准,可支持新的、令人振奋的应用。例如,Broadcom BCM4330是业界第一款经过蓝牙4.0标准认证的组合芯片解决方案, 集成了蓝牙低功耗(BLE)标准。该标准使蓝牙技术能以超低功耗运行,因此BCM4330非常适用于需要很长电池寿命的系统,如无线传感器、医疗和健身监控设备等。BCM4330还支持Wi-Fi Direct和蓝牙高速(HS)标准,因此采用BCM4330的移动设备能直接相互通信,而不必先连接到接入点、成为传统网络的一部分,从而为很多无线设备之间新的应用和使用模式创造了机会。
蓝牙单芯片方案系列BCM2077x
BCM2077x系列蓝牙芯片用于实现立体声耳机产品。这些新芯片使耳机既能播放立体声音乐,又能具有传统的蓝牙免提式电话通话功能,此外该系列芯片还内置了业界领先的Broadcom SmartAudio技术,可使多种档次的耳机具有引人注目的特色。
Braodcom BCM2077x系列包括3款蓝牙芯片,适用于入门级、主流和高端立体声耳机。新的BCM2077x系列是业界首创的、采用65nm CMOS制造工艺设计的立体声蓝牙单芯片系统解决方案,以最低功耗提供音乐播放和电话通话功能,可确保更长的电池寿命,这在立体声应用中是至关重要的。
查询进一步信息,请访问http://www.broadcom.com,以及http://www.mobileworldcongress.com。
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