【产通社，2月14日讯】意法半导体公司（STMicroelectronics；NYSE: STM）网站消息，其将参加2011移动世界大会（Mobile World Congress 2011），在Hall 7A/106展位演示智能运动方案，涉及动作、触控、接近传感器等，助力未来移动电话和其他移动设备的接口技术。

查询进一步信息，请访问http://www.st.com，以及http://www.mobileworldcongress.com。