中芯国际2010年技术研讨会
主办：中芯国际集成电路制造有限公司
时间：9月17日，上海
      10月5日，以色列
      10月8日，美国圣克拉拉
      10月12日，北京
      10月29日，深圳
官方网站http://www.smics.com

“中芯国际2010年技术研讨会”是中芯国际成立十周年来的第十届技术研讨会，也是在新领导团队下首次举办的研讨会。这次研讨会展示了中芯国际最先进的制造技术以及IC设计科技，共计吸引了超过三百位来自全球各地的客户、芯片设计工程师、技术合作伙伴与供应商等参与盛会。

本届研讨会的主题是“携手共进，共创未来”。中芯国际商务长季克非致开幕词时指出当今中芯国际在业界特别是在中国市场的地位，以及公司将持续强化先进工艺以及推动中国技术标准的发展（TD-SCDMA标准，DMB-TH标准等），以扩展中国IC设计和产品的市场份额。最后季克非感谢中芯国际所有客户以及合作伙伴的长期支持与合作，并期待今后继续紧密协作，以迈向更璀璨的未来。

除了中芯国际高层的演说，作为中芯国际的特别嘉宾，Cadence公司高级副总裁兼首席战略官黄小立在其关于“合作与共赢”的主题演讲中重申紧密合作才能造就伙伴间的互利关系。另一位特别嘉宾Open-Silicon公司总裁兼首席执行官Naveed Sherwani也作了“中芯国际的战略价值与全球晶圆代工市场”的演说，并肯定了中芯国际为中国及全球IC产业作出的重要贡献。

中芯国际技术团队在研讨会上发表各类专题研讨，与技术伙伴们分享交流，包括中芯目前的advanced module和32纳米计划，45/40纳米和65/55纳米先进技术和IP解决方案，模拟和power IP技术，混合信号、射频SPICE仿真，DFM (Design for Manufacturing) 和非挥发性内存技术。通过此次研讨会，中芯国际的最新产品、技术和服务等都传达给与会嘉宾。

此外还特邀25家中芯国际合作厂商在技术研讨会上设立展台，展示了包括智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品，以及封装测试、设计等服务。