【产通社，1月26日讯】联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.；TWSE股票代码：2454）官网消息，其在CES 2026推出新一代Wi-Fi 8芯片平台——Filogic 8000系列。这一系列带来诸多突破性产品，不仅率先开创 Wi-Fi 8 生态体系，更进一步展现了 MediaTek 持续推动无线通信技术发展的实力。该 Wi-Fi 8 解决方案将为各类产品带来高可靠性的连接能力，广泛应用于宽带网关、企业级AP、以及各类终端设备，如手机、笔记本电脑、电视、流媒体设备、平板、物联网设备等，并赋能各类 AI 产品与应用。

MediaTek在CES 2026展出的Wi-Fi 8解决方案，充分证明了其将下一代Wi-Fi技术推向市场的领航地位。随着AI与低延迟应用场景日益增多，市场对高可靠性连接的需求也达到了新的高峰。MediaTek Filogic 8000 系列为网关及终端设备提供强大动能，领航新时代，并延续了自Wi-Fi 7时代以来引领业界的步伐。MediaTek每年出货超过20亿台联网设备，并与德国电信、Airties、SoftAtHome、合勤科技等合作伙伴紧密协作，持续为未来智能设备提供稳定可靠的无线连接体验。

查询进一步信息，请访问官方网站http://corp.mediatek.tw/news-events/press-releases。（张怡，产通发布）    （完）