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不可思议的村田石头echorb亮相2025慕尼黑上海电子展
2025/4/17 14:39:56   

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【产通社,4月17日讯】村田制作所(Murata Manufacturing;TSE东京证券交易所股票代码:6981;ISIN股票代码:JP3914400001)官网消息,其以“向新而行,智启未来”为题亮相全球电子元器件行业年度盛事——2025慕尼黑上海电子展(Electronica China 2025),展位号:N1馆300。本次展会中,村田集中呈现了通信与计算、车载、工业及环境、健康四大核心领域的创新突破,系统性展示电子元器件技术对数字化社会转型的支撑。

适用于光模块的硅电容及硅集成器件
村田高密度硅电容器基于半导体MOS工艺开发,采用3D+3轴结构设计提升电容密度,实现更高静电容值。此次村田带来用于AC耦合的宽频硅电容、用于DC去耦硅电容及定制化硅基板等方案产品。
相较于普通陶瓷电容,硅电容方案可大幅节省板上空间,波导设计可在有限空间内实现良好稳定性,并具有超高频性能。

光收发器用电感
针对光模组应用村田带来Bias-T电感方案和DC/DC电感方案:Bias-T电感方案有高频和低频两套适用方案,可提供在宽带内插损特性出众的电感组合,并为高速光收发器带来高频特性及小尺寸的电感器件;DC/DC降压电感方案可提供小尺寸、低高度(T=0.8mm.Max)、大电流的电感器件。

用于非地面网络通讯的LPWA物联网模块
村田的LPWA模块解决方案提供蜂窝网(LTE/NB-IOT)和非蜂窝网(LoRa)的多种模组选择。体积小巧,成本较低,通信距离可远达10公里,非常适合从畜牧管理、资产追踪到智慧城市、智能计量等多样化的智能物联场景。此外村田还可为客户提供蜂窝网链接支持、设计支持及运营商认证等完善的服务,帮助客户快速导入设备。

气压传感器
基于电容式MEMS技术开发的气压传感器,具有防水、低噪声、低功耗的性能,包含温度补偿,特别适用于可穿戴设备,如运动轨迹监测和跌倒检测系统。此外亦可用于气象观测、吸入式设备的滤网滤嘴堵塞监测或楼层位置监测室内导航等场景,满足多样化需求。

射频连接器
此次村田带来的射频解决方包含两款连接器产品,其中高频多极连接器可实现板到板传输数字及射频信号,且具有较好的隔离度性能。小巧的尺寸,支持高频至20GHz,在帮助可穿戴终端节省内部设计空间的同时实现高性能通信。另一款微小型同轴开关连接器,采用射频电路和ANT电路分开的设计,可在互不影响的状态下测量电路,适用于可穿戴设备等各类小尺寸设备中。

超声波超材料
此次村田还带来了新型超声波穿透超材料,可以帮助超声波穿透阻抗差异较大的障碍物(例如金属),从而实现超声波的间接传输。在汽车领域,该技术可使超声波传感器内嵌于保险杠内侧,在保证障碍物探测精度的同时,实现车身外观设计与安全感知系统兼顾。

惯性传感器
村田带来能够以高水平精度检测姿态角和自身位置的非车规小型6轴惯性传感器,非常适合用于工业设备用途,其包括一个精密的陀螺仪,偏置不稳定性低于0.5°/h,噪声密度水平低至0.0004°/s/√Hz,工作温度范围从-40~110°C。低陀螺仪噪声水平和灵活的数字输出选项,使得村田的工业用惯性传感器适用于要求严格的应用场景,如工业级惯性测量装置(IMU)、无人机飞控、机器人位姿检测及动态倾角测量等。

高功率圆柱形电芯
村田可充电高功率圆柱形电芯,具有高功率、高质量、高安全性和快充的特点,专有的全极耳工艺有效减少电池内阻,大幅提升放电功率,使用过程中内阻提升率低,即使经过长时间循环也能保持出众的放电能力。支持10分钟内80%SOC充电,且在低温循环测试中锂枝晶析出率低,安全性优势显著。除传统电芯外,本次展会还加入了新型全极耳工艺电芯展出,为高功率应用产品打开更多可能。该产品被应用于吸尘器、电动工具、园林工具等多类产品。

自动驾驶电容方案

村田在现场展示了适用于AD/ADAS/V2X的品种丰富的陶瓷电容器产品线,包括车规级多层陶瓷电容器GCM系列:相较于民用品,该系列产品通过更为严格的温度循环和耐湿实验测试;车规级小型三端子低ESL多层陶瓷电容器NFM系列:低ESL,高频特性好,适合用于高速IC的去耦和噪音对策;车规级低损耗多层陶瓷电容器GCQ系列:内部电极使用了铜,能在高频状态下实现高Q值,适用于射频匹配用途;LW长款倒置型低ESL多层陶瓷电容器LLC系列:轻薄化(0.2mm)使得电容可以直接贴装在封装的背面,从而实现电源线上更低的阻抗。村田的车规级电容产品具有小型、高容值、低ESL等特点,帮助节省空间、优化PDN。

精准化解决方案

随着智能医疗行业的迅速发展,医疗设备的智能化与精准化成为行业的关键需求。村田聚焦数字健康,在此次展会中展示了其可广泛应用于医疗设备、可穿戴设备及智慧医院院内管理等领域的关键元器件,包括传感器、无线通信模块、电池电源等。
值得一提的是,村田带来的柔性伸缩电路板(Stretchable Printed Circuit)创新产品,通过优化材料、设计和工艺技术,将电子元器件安装到柔性薄膜上,即使在弯曲和拉伸薄膜时,其电极和布线也不会失去导电性。为EEG(脑电图)、EIT(电阻抗成像)等医疗领域提供了创新解决方案。该技术不仅适应可穿戴设备的设计需求,还可推动更便捷、舒适、安全的健康监测设备开发。

与echorb共探科技奇境

展会现场,村田特别设置了大阪世博会同款“不可思议的石头echorb”互动体验区。这款融合村田3D触觉、LF天线、压电薄膜等技术的创新产品,不仅能根据输入的信息为体验者智能引导路线、还能让体验者感受自己的心跳,未来有望拓展至活动、游戏体验乃至视障人士引导应用等,成为展台焦点。查询进一步信息,请访问官方网站https://www.murata.com.cn/zh-cn。(张怡,产通发布)    (完)
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