【产通社，11月26日讯】莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation；NASDAQ股票代码：LSCC）官网消息，其将于2024年12月10日至11日举行莱迪思开发者大会，此次线上线下双渠道盛会将邀请戴尔、微软、SICK和Teledyne FLIR等公司的嘉宾做主题演讲，莱迪思和其他行业专家将进行小组讨论，并展示基于FPGA的强大技术演示。

届时，生态系统合作伙伴和行业领导者将共同探讨低功耗FPGA解决方案在网络边缘人工智能、安全和先进互连方面的尖端技术和优势：
莱迪思和其他行业领导者将带来25+主题演讲和小组会议，重点关注网络边缘人工智能、安全、先进互连等方面的最新趋势、机遇以及可编程硬件和软件解决方案。
莱迪思和来自不同行业的技术专家将带来40+演讲，重点介绍低功耗FPGA的优势、使用传统和新兴技术的设计，以及工业、汽车、通信、计算和消费市场的应用。
来自莱迪思和30多家FPGA合作伙伴和客户的75+技术演示，应用领域包括网络边缘AI、自动化和机器人、数据中心安全、ADAS、电信等。

有关此次活动的详细信息，请访问莱迪思开发者大会注册http://www.latticesemi.com/DevCon24?utm_source=Marketing&utm_medium=PR。（张怡，产通发布）    （完）