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TDK将在2024年慕尼黑上海电子展展示电子元件和解决方案产品组合
2024/7/6 10:05:39   
【产通社,7月6日讯】TDK株式会社(TDK Corporation;TSE东京证券交易所股票代码:6762)官网消息,其将携带最新的电子元件和传感器技术产品演示和体验登陆于2024年7月8-10日在上海浦东新国际博览中心举行的慕尼黑上海电子展。届时,TDK将在E6展厅的6506展台展示用于汽车xEV和先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的解决方案,可再生能源的解决方案,以及适用于工业机器人、AR/VR(增强现实/虚拟现实)、IoT(物联网)、信息和通信技术、医疗和保健领域的解决方案。 展出的产品包括电容器、电感器、磁性元件和保护元件、传感器和模块、电源和电池等。主要TDK产品亮点和演示:

无线电力传输:
TDK的新型超薄印刷线圈将彻底改变无线充电。TDK通过独特的印刷线圈技术实现业界先进的0.76毫米产品厚度,支持更大的充电区域,并符合Qi无线充电标准。
全彩激光模块/智能眼镜:
直接投射到视网膜上的全彩激光模块,用于AR/VR领域。
Cu Mesh 天线 TMA系列: 
这产品可以粘贴在显示屏上,因此不需要在手机等设备内部存储天线,可以实现设备的高功能化和小型化。通过线宽1μm及铜的黑化处理实现低可视性,无需考虑天线,可以放置在任何地方。
NFC天线MSC系列:
采用TDK磁片和镀膜技术,在磁片中嵌入镀膜线圈,实现了极薄的NFC天线,且耐高温(最高125℃)。NFC还实现了较长的通信距离。可用于车载用途,并提供温度特性改善产品。
新型双芯片抗杂散场 3D 位置传感器: 
HAR 3920-2100(双芯片)是一款精确的霍尔效应位置传感器,具有稳健的杂散场补偿能力,并配备比率模拟输出和开关输出。此传感器已定义为 ASIL C 级,可以集成到汽车安全相关系统中,最高可达 ASIL D 级。
更智能的可听设备(真正的无线立体声): 
TWS 设备可显示 360 空间音频和主动降噪功能,由 TDK 的超低功耗 VibeSense360? 运动传感器解决方案实现。
带 I2S 接口的低功耗 MEMS 麦克风: 
带有声学活动检测 (AAD) 的 T5848 I2S 麦克风可在超低功耗下提供高声音保真度,支持物联网和边缘 AI 应用,包括可穿戴设备、TWS 耳机、AR 眼镜、智能扬声器、家庭安全、运动相机、电视遥控器和各种 AI 系统。
陶瓷固态SMD电池CeraCharge: 
CeraCharge是基于TDK先进的积层陶瓷技术打造的,具有适合量产的优势。其固体陶瓷电解质消除了泄漏和着火的风险,同时具备其他实用特性,包括:1.5V的标称电压,100μAh的容量,-20?C至80?C的工作温度范围。
PowerHap 积层压电陶瓷执行器: 
单个 PowerHap 6005 即可满足最高 2 公斤显示屏的使用需求。配有功能强大的PowerHap 6005执行器的显示屏可以让驾驶员直观辨别控制按钮,而无需盯着屏幕看。
使用生物循环材料的ModCap电容器: 
通过使用来自可持续来源的原材料,现有产品也能变得更具有可持续性。TDK 的薄膜电容器系列 ModCap 就是一个典型示例,该系列采用了创新的可持续薄膜材料。
MediPlas等离子体系统: 
MediPlas利用空气中氧和氮在现场生成氮氧化物、过氧化氢和活性含氧和氮物质 (RONS) 以及臭氧等,安全高效地对医疗设备消毒。
业界前沿 1kW/800W 医疗AC-DC 电源:
 高功率密度,3.3" x 6.6" x 1.67"紧凑型尺寸,效率高达95%,拥有调速风扇和30-45dBA低噪音。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.tdk.co.jp/corp/zh/news_center/index.htm。(张怡,产通发布)    (完)
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