【产通社，5月9日讯】天通控股股份有限公司（TDG Holding Co., Ltd.；股票代码：600330）官网消息，全球规模最大、规格最高的年度半导体业界盛会SEMICON China 2024于3月20日在上海新国际博览中心隆重开幕。大会以“跨界全球·芯心相联”为主题，吸引了海内外1100家半导体产业优质厂商参展，覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链，为业内人士提供行业最新动向与前沿趋势，以及高效、专业的交流平台。

在众多参展企业中，天通股份的展位吸引了众多客户驻足“打卡”，往来观众更是络绎不绝。作为大尺寸蓝宝石晶体的行业龙头企业，天通股份首次展示了1000KG蓝宝石晶锭成果，彰显了公司在科技自立自强道路上的坚定决心和卓越成就。经过几年的创新突破，企业已经形成自有的大尺寸蓝宝石生长工艺技术和切磨抛技术，产品广泛应用于工业、集成电路、智能手机终端、新一代Micro LED显示技术和5G通信等领域。

此次展示的1000kg级蓝宝石晶体，可实现最大尺寸750mm蓝宝石窗口片的产出，填补大尺寸领域用光学窗口的应用需求，同时在加工6-8英寸晶棒方面具有显著优势。这一成果的取得，不仅彰显了天通股份在蓝宝石晶体领域的深厚实力，更展现了公司在半导体产业链整合和创新发展方面的前瞻性和领导力。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.tdgcore.com。（张怡，产通发布）    （完）