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Holtek合泰半导体2023新产品发表会演绎智能生活与AIoT应用
2023/9/24 12:10:36   

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【产通社,9月24日讯】盛群半导体股份有限公司(Holtek Semiconductor;TWSE股票代码:6202)官网消息,其将于10月26日至11月30日于台湾及大陆地区巡回展开2023年新产品发表会,首场将于10月26日台北雅悦会馆举行。

合泰半导体长期致力于智能生活与安全防护应用领域最新IC/MCU创新研发,本年度新产品发表会主题包括:8/32-bit MCU、健康与测量、无线通信、BLDC电机控制、电池及功率控制、电源管理、安全防护、触控应用、专业传感器模块等领域的全新技术与产品发表。发表会并将展示相关应用方案成果,包含:智能家电低功耗及无源产品应用、BLDC电机控制应用及开发平台、复合型CO/感烟侦测安全防护应用、CGM连续血糖监测仪/血氧监测指环、充电器/BMS电池管理系统与开发平台、空调开发平台、TWS耳机 (压感、入耳、触控、测温)四合一方案与触控开发平台、倍创专业传感器模块等最新产品应用演示。

合泰半导体落实ESG融入企业经营,为客户构建完善产品开发生态系,提供一站式解决方案及开发整合。年度新产品发表会除于台北举办,将陆续在北京、苏州、杭州、深圳、顺德、厦门、成都等地举行。合泰半导体提供客户高度整合且效率更高、安全性更好、用户体验更丰富的产品和解决方案,协助快速导入设计及量产,持续为客户与合作伙伴提供领先优势。

合泰半导体提供客户高度整合、强化竞争优势,用户体验更丰富的产品与解决方案,协助快速导入设计及量产,持续为客户与合作伙伴提供领先优势,欢迎旧雨新知莅临指教。查询进一步信息,请访问官方网站http://www.holtek.com.cn。(张怡,产通发布)    (完)
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