【产通社，3月4日讯】紫光集团旗下紫光展锐（UNISOC TECHNOLOGIES）官网消息，其在2023年世界移动通信大会（MWC 2023）上展示了业界首个5G新通话芯片方案。

此前，紫光展锐联合中国移动研究院、终端公司，在中国移动信息港新通话实验室，率先完成了5G新通话端到端DC基本能力验证，成为全球首个完成Data Channel实验室网络验证的芯片厂商。

紫光展锐还携手中国联通重磅发布两款新品：联通5G CPE VN009和联通雁飞模组VN200。此外，紫光展锐展示了5G R17 NTN(非地面网络)、5G R17 RedCap、5G LAN、5G R16商用案例，以及5G网络切片等前沿创新技术。

在先进技术领域，紫光展锐紧跟5G标准演进，从5G网络切片到5G R16、5G R17，都率先推动标准发展和商用落地，并已完成从R15到R17完整的5G技术与产品组合布局，成为全球支持5G eMBB、uRLLC、mMTC全场景的芯片供应商之一。

在本次展会上，紫光展锐首次面向全球客户现场演示了首款车规级5G智能座舱芯片平台——A7870，该解决方案符合AEC-Q100车规测试标准，满足前装市场的高可靠性需求。在汽车电子领域，紫光展锐已成功与头部汽车集团合作，搭载展锐芯片车型实现规模量产，为展锐未来发展开辟了更大的想象空间。

作为世界领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐持续投入先进技术研发。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.unisoc.com。（张怡，产通发布）    （完）