【产通社，1月4日讯】意法半导体（STMicroelectronics；NYSE股票代码：STM）官网消息，其将与eYs3D微电子公司携手，于1月5-8日在拉斯维加斯举行的CES 2023上展示他们在高质量机器视觉方面的合作成果。通过现场演示，将展示由先进的主动编码红外技术制成的立体视频和深度摄像机如何增强中长工作范围内的特征识别和自主导航等功能。

eYs3D微电子公司专注于计算机视觉的端到端硬件和软件系统，包括高级视觉处理片上系统(SoC)设备，首席战略和销售官王济民表示，“意法半导体的先进图像传感器采用专有工艺技术，提供了一流的像素尺寸，同时具有高灵敏度和低串扰这种高性能图像传感器价格极具竞争力，使我们能够实现极其紧凑的系统尺寸，同时确保出色的机器视觉性能。我们与ST建立的紧密联系增强了我们开发新产品的信心，这些产品将引领机器视觉市场。"

ST成像子集团业务线经理David Maucotel表示，“与eYs3D微电子公司的合作，通过他们在捕捉、感知理解和3D融合方面的专业知识，为ST提供了额外的商业机会、使用案例和生态系统，满足机器人、家庭自动化、家用电器等应用中的立体视觉需求。虽然CES上展示的参考设计使用的是单色传感器，但我们已经可以预见到令人兴奋的增强功能，以及使用RGB和RGB-IR版本传感器的更多用例。”

CES演示将突出两个联合开发的参考设计，Ref-B6和Ref-B3 ASV(主动立体视觉)视频和深度相机。两者都结合了eYs3D CV处理器和eSP876立体3D深度图芯片组以及ST的全局快门图像传感器，提供了增强的近红外(NIR)灵敏度。嵌入式eYs3D芯片组增强了对象边缘检测，优化了深度降噪，并输出高达60fps帧速率的高清质量3D深度数据。ST的图像传感器使相机能够以视频/深度分辨率和帧速率的各种组合输出数据流，以实现最佳质量的深度感测和点云创建。

此外，优化的透镜、滤光器和VCSEL主动红外投影仪光源优化了红外光路，最大限度地提高了对环境光噪声的免疫力。两种eYs3D参考设计都包括SDK(软件开发套件)，支持Windows、Linux和Android操作系统环境，具有多种不同的编程语言和包装API。

eYs3D将在两个展位展示联合开发的Ref-B6深度相机：
LVCC，尤里卡公园中央大厅和威尼斯人15769号展位，AT1 g厅62500号展位

安排预约和客户演示，请联系您当地的销售代表或sales@eys3d.com。查询进一步信息，请访问官方网站http://newsroom.st.com/media-center/press-item.html/t4507.html。（张怡，产通发布）    （完）