【产通社,9月20日讯】芯科科技有限公司(Silicon Labs;NASDAQ股票代码:SLAB)官网消息,在年度Works With开发者大会的开幕主题演讲中,其首席执行官Matt Johnson详细阐述物联网时代的新风貌。凭借着技术广度、专业深度以及对物联网无线市场的关注,Silicon Labs已跃升为完全专注于物联网业务的厂商。 Silicon Labs首席执行官Matt Johnson表示:“到2025年,全球预计将有270亿台联网的物联网设备,也就是说每人大约具有3到4台设备。我们的第二代平台无线SoC系列产品和产品发展路线图着眼于连接性、互操作性、能效和安全性,Silicon Labs的愿景是能够为所有这些设备提供支持和服务。” 第二代平台无线SoC系列是在物联网日益成熟之际推出,市场正在寻找整合了硬件、软件、安全性、工具和相关支持的物联网平台,而非单点解决方案。事实证明这一规划是正确的,因为自从2019年第二代平台推出的首个产品以来,Silicon Labs在物联网领域的收入几乎翻了一番。如今,Silicon Labs在第二代平台成功的基础上,扩大了其产品范围,具体包括以下四类新产品: (1)完整的Matter开发解决方案,支持Matter over Wi-Fi、Matter over Thread、低功耗蓝牙(Bluetooth Low Power, Bluetooth LE)部署,以及Matter到Zigbee和Z-Wave的桥接,所有这些解决方案预计在今年秋季Matter 1.0预期发布之前完成。 (2)首个拥有完整连通性的支持Amazon Sidewalk端到端的开发平台,借助Secure Vault?、sub- GHz和Bluetooth LE连接,以及为Amazon Sidewalk设备制造商、设计和开发人员设计的软件和工具,Silicon Labs的Pro套件支持Amazon Sidewalk可满足不同的安全性需求,使其产品更快上市。 (3)针对Wi-SUN的新旗舰版SoC和功率放大器,即分别是FG25 SoC和EFF01前端模块(FEM),当它们一起搭配使用时,能够在复杂城市环境中提供高达3公里i的sub-GHz传输距离,且没有数据损耗。 (4)Silicon Labs首个Wi-Fi 6和Bluetooth LE SoC系列,即SiWx917,旨在成为业内功耗极低、电池寿命极长、同时支持Wi-Fi 6和Bluetooth LE的SoC。 查询进一步信息,请访问官方网站http://workswith.silabs.com/?utm_source=Website&utm_term=Press。(张怡,产通发布) (完)
|