【产通社，11月27日讯】瑞昱半导体股份有限公司（Realtek Semiconductor；TWSE股票代码：2379）官网消息，其于2021年10月20日在深圳举办了“蜂芒Bee露 听见未来“发布会，重量发布LE Audio的前瞻布局方案，同时展示业界最受欢迎的BLE技术应用。当日现场邀请了许多合作伙伴及客户一同共襄盛举，现场互动热络持续交流，瑞昱与大家一同为未来做准备，前进音频新世代！

首先，开场由通讯网路事业群营销总监Elton带来开场影片，说明2021年瑞昱的丰硕成果以及未来的展望，在这两年环境的剧烈变化下，带动芯片市场快速的转变，除了芯片数量需求的提升外，在质量优化上也不断提高，而瑞昱从来没有停下脚步，持续进步并与客户并肩合作，推动芯片市场往更新一代前进。

蓝色，改变生活

接着，进入BLE技术应用介绍，瑞昱中国区蓝牙产品应用总监刘永先生Andy以「蓝色，改变生活」为主题，开头与大家介绍了瑞昱蓝牙芯片如何进入市场，并在这十几年的努力下已非常成熟，成为业界合作首选。瑞昱的BLE SoC的应用领域包罗万象，例如RTL8762X是极受欢迎的BT5.0 BLE SoC系列，高灵敏度大Tx power，和令人印象深刻的刷屏能力，拥有多样化客户开发成果，从语音遥控器到智能门锁甚至智能音箱，透过这些实例，都证明瑞昱BLE技术备受肯定。

彩色，酷炫穿戴

BLE技术的另一个受注目的产品为穿戴装置，由瑞昱中国区蓝牙产品应用总监薛传国先生介绍，薛传国先生以「彩色，酷炫穿戴」破题，穿戴装置一直都是市场非常热门的产品，汰换速度快，也需要高集成技术，而瑞昱芯片在这方面一直都非常出色，RTL8763E推出后即成为业界首选，单晶片双模蓝牙手表方案集成度高，有成熟且高效的推屏方案，良好的蓝牙连接兼容性，带来更好的穿戴产品开发优势。
LE Audio前瞻布局

第三位演讲者为瑞昱蓝牙音频市场总监廖似修先生Jim，带来LE Audio全新解决方案，如何让客户首次进入LE Audio赢在起跑点。LE Audio及AI未来趋势可见，强力的类神经网络运算及快速量产能力将会是其中的关键。首推两款芯片让客户可以即早为TWS市场备战，推出RTL8773E可快速量产的LE Audio方案，支援LE Audio(蓝牙5.3)及蓝牙协会公布的全功能，更在今日10月20号世界首发蓝牙AI芯片RTL8773D方案，拥有高效能AI平台及真适应式ANC等优异特性，整装待发带领消费者听见未来。

助听辅听全面进化

最后一位为瑞昱助听器项目经理吴錡先生Charles，同时也是听力专家，发表会中提到助听辅听市场需求正在提升中，我们应该做好什么准备? 其中在TWS耳机方面，将预期结合助听辅听功能透过耳机可订制个人化需求。随者此次发表会全新推出的Real Hearing Enhancement (R.H.E.)方案，可双耳音量独立调整，调整RHE参数并加强人声频段，使用者可透过手机APP直接进行调整。除了让更多听力受损的人能受惠外，更将耳机推向智能化，朝向多工应用发展。

热络交流 持续成长

发布会现场另有BT Audio应用展示间、BLE技术应用展示间以及合作伙伴摊位，BLE展示间展示了智能穿戴、智能家居、智能医疗及运动辅助等，BT Audio展示广播音箱、TWS耳机及助听辅听耳机等。现场亦有优良的合作伙伴厂商设摊一同推广蓝牙技术产品，瑞昱一直非常重视技术研发领域，持续投入研发资金及人才，希望提供给客户最合适且最佳的解决方案。智能音频即将进入下一个世代，瑞昱已经准备好一同听见未来！

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.realtek.com。（张怡，产通发布）    （完）