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photonicSENS将在MWC 2021展示参考设计
2021/6/25 13:41:39   

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【产通社,6月25日讯】photonicSENS官网消息,其已与Qualcomm Technologies, Inc.达成合作,以加速其行业领先的单镜头3D摄像头技术的商业化。借助基于Qualcomm Snapdragon(骁龙)888 5G移动平台的完整参考设计,智能手机制造商可以受益于针对前置应用(如增强型人脸身份验证)和后置应用(包括3D重建、增强型散景、带3D重建小物体打印的单次微距摄影以及增强现实(AR))方面深度图分辨率的显著增强。

在6月28日至7月1日巴塞罗那的2021年世界移动通信大会上,photonicSENS将在3号展厅(3H52MR)展示参考设计。

查询进一步信息,请访问官方网站http://photonicsens.com/photonicsens-qualcomm-collaborate-on-high-resolution-single-lens-3d-depth-cameras/。(张怡,产通发布)    (完)
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