【产通社，6月25日讯】photonicSENS官网消息，其已与Qualcomm Technologies, Inc.达成合作，以加速其行业领先的单镜头3D摄像头技术的商业化。借助基于Qualcomm Snapdragon（骁龙）888 5G移动平台的完整参考设计，智能手机制造商可以受益于针对前置应用（如增强型人脸身份验证）和后置应用（包括3D重建、增强型散景、带3D重建小物体打印的单次微距摄影以及增强现实（AR））方面深度图分辨率的显著增强。

在6月28日至7月1日巴塞罗那的2021年世界移动通信大会上，photonicSENS将在3号展厅（3H52MR）展示参考设计。

查询进一步信息，请访问官方网站http://photonicsens.com/photonicsens-qualcomm-collaborate-on-high-resolution-single-lens-3d-depth-cameras/。（张怡，产通发布）    （完）