【产通社，1月15日讯】一场旷日持久的新冠疫情禁锢了人们的活动足迹，把大家的注意力集中到个人健康和安全上，从底层激发了技术创新的庞大潜力。本届CES展出的5G通信、8K电视、机器人、VR/AR以及无人机等新产品，全部体现出“科技以人为本”的大趋势，处处体现着人为关怀。

作为实现服务功能和提高用户体验的核心，半导体芯片及新型电子元器件历来都是CES展会的一大看点。产通社（365PR）统计数显示，参加CES 2021数字展示的半导体企业为48家，包括：

- 高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）、AMD等行业大佬；
- 德州仪器（Texas Instruments）、意法半导体（STMicroelectronics）、恩智浦（NXP Semiconductors）、英飞凌（Infineon）、安森美（ON Semiconductors）、罗姆（ROHM）、安世半导体（Nexperia）、瑞萨美洲（Renesas Electronics）、美信半导体（Maxim Integrated）、Nordic、Skyworks Solutions、欧司朗（OSRAM）、Seoul Semiconductor等CES常客；
- 来自深圳的氮化镓（GaN）技术供应商——纳微半导体（Navitas），以及TriEye、Kinetic、Melexis、Macnica、NS Nanotech、GreenWaves Technologies、智晶光电（WiseChip）等创新者。

高通3D Sonic第二代传感器

疫情改变了人们的生活方式，口罩成为日常必需品。高通3D Sonic传感器是非接触式，让智能手机实现快速、可靠的屏下指纹识别，即使在手指潮湿的情况下也能够准确识别，弥补了戴口罩时人脸识别的缺憾。

高通3D Sonic传感器利用不断演进的超声波技术读取用户手指的脊线、沟纹和毛孔等3D特征，从而构建非常精准的指纹图像。目前已用于三星Galaxy S10、Note10、S20和Note20系列。

高通表示，其第二代3D Sonic传感器将于2021年初在移动终端中首次亮相，全新外形尺寸，识别速度提升50%，识别面积增加77%，让用户能够更快地解锁终端。

Intel第十一代酷睿桌面级处理器

英特尔（Intel）本次展示的是第十一代酷睿桌面级处理器，采用了Rocket Lake-S和Comet Lake-S两种架构。Core i5以上的6核/8核处理器使用Rocket Lake-S架构，Core i3/奔腾/赛扬处理器将会使用Comet Lake-S架构。全新的i9-11900K的最高单核/睿频已经能够达到5.3/4.8GHz，英特尔通过视频表示其波游戏性能优于竞争对手AMD。

纳微半导体（Navitas）GaNFast功率芯片

纳微半导体来自深圳，本次展示GaNFast是“四合一”功率芯片，将GaN电源（FET）与驱动、控制和保护集成在一起，以一半的尺寸和重量，实现多达3倍的功率输出。

目前，GaNFast芯片已经成功运用到各行各业，包括移动充电器、数据中心、太阳能逆变器、电动EV和移动应用。

NS Nanotech远紫外空气净化器

初创公司NS Nanotech展出的ShortWaveLight个人空气净化器了两项新技术——远紫外（Far-UVC、采用氮化物半导体，所以外形很小，能安全地使空气中的冠状病毒和其他病原体失去活性。

Kinetic Technologies智能连接

Kinetic Technologies展出了功率管理及智能连接方案，包括低阻抗USB Type-C保护开关，独特的RGB LED驱动器，100V全集成DC/DC隔离式反激放大器，以及USB Type-C/DP转HDMI转换器。

GreenWaves Technologies

法国半导体初创公司GreenWaves Technologies是RISC-V开源生态芯片供应商，其超低功耗的颠覆性嵌入式解决方案用于传感设备中的图片、声音和振动的AI运算，变革智能传感器及IoT终端设备市场。 

其他半导体展商中，智晶光电（WiseChip）展出了被动式有机发光显示器（PMOLED）；日本TOWA公司展出了半导体造和精密制造模具；TriEye展出的CMOS短波红外（SWIR）感应方案面向ADAS、无人驾驶汽车等低能见度车辆应用；太阳金网（Taiyo Wire Cloth）展出的金属网、EMI屏蔽产品、多用胶水是消费电子制造中的必需品。（Lisa WU，365PR Newswire）    （完）