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泰凌微电子（Telink）展出低功耗无线物联网芯片

2021/1/15 21:22:49

【产通社，1月15日讯】泰凌微电子（上海）有限公司（Telink Semiconductor）官网消息，其参展了CES 2021数字化展会，展品为高性能低功耗无线物联网芯片。

泰凌微电子专注物联网芯片设计，其MCU不浪费，但满足应用要求，每个时钟周期内做更多的事情，以更高效的运行协议栈和应用程序。

查询进一步信息，请访问官方网站

http://www.telink-semi.com。（Lisa WU，365PR Newswire）（完）

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