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泰凌微电子(Telink)展出低功耗无线物联网芯片
2021/1/15 21:22:49   

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【产通社,1月15日讯】泰凌微电子(上海)有限公司(Telink Semiconductor)官网消息,其参展了CES 2021数字化展会,展品为高性能低功耗无线物联网芯片。

泰凌微电子专注物联网芯片设计,其MCU不浪费,但满足应用要求,每个时钟周期内做更多的事情,以更高效的运行协议栈和应用程序。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.telink-semi.com。(Lisa WU,365PR Newswire)    (完)
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