【产通社，11月16日讯】北京赛微电子股份有限公司（Sai MicroElectronics Inc.；股票代码：300456）官网消息，其近期参加了多个世界及中国MEMS行业会议。

1. 慕尼黑MEMS World Summit

近日在德国慕尼黑召开的MEMS World Summit（MWS）2020上，全资子公司Silex International与瑞典Silex Microsystems销售与业务发展高级副总裁托马斯·鲍尔先生应邀出席了此次大会，并发表主题演讲。托马斯·鲍尔先生自2004年起在Silex任职，他成功地将销售策略与复杂技术解决方案和制造服务相结合，在Silex的全球晶圆制造战略中发挥了重要作用。

托马斯·鲍尔先生以“MEMS晶圆代工厂成长的新纪元”为题发表演讲，他指出，目前，Silex不仅完成了瑞典Fab1&2的升级扩产，而且在北京的规模量产Fab3也刚刚建设完成，能够满足行业中规模量产客户最具挑战性的代工需求，具有足够的潜力来不断发展业务，代表着对于各类制造创新的MEMS和传感器，大型晶圆代工厂正在积极响应不断增长的市场需求。

在他看来，MEMS行业即将进入规模扩张的新时代，通过将开发和批量生产分发到全球多个地点，有利于开发高度创新的MEMS制造工艺技术，同时在相同的制造范围内，适用于大批量应用场景的产品终于可以实现规模批量制造，最终可以满足预期中的市场增长需求。为了建立有效的多晶圆厂运营，大型代工厂商需要依靠其在工艺管理方面深厚的MEMS知识和经验，包括开发工具和协议，以支持产品从概念到实现批量生产，并保障各个方面的运营流程。Silex International正在为此不断努力。

2. 苏州MEMS制造大会

中国MEMS制造大会（China MEMS）旨在汇聚全球MEMS制造产业资源，打造MEMS领域品牌会议，加强MEMS设计、研发、加工制造、封装测试等全产业链联动关系，促进以MEMS制造为主线的产业资源垂直整合，推动我国MEMS产业领域的人才集聚、技术创新、成果转化，加速突破我国MEMS制造领域发展瓶颈。如今中国MEMS制造大会（China MEMS）已成功举办两届，成为中国MEMS行业最具影响力的大会之一。

在本次大会中，赛微电子全资子公司Silex International与瑞典Silex Microsystems中国区销售总监-覃裕平应邀发言，并对Silex进行了系统全面的介绍，包括Silex的发展历史、业务结构、核心竞争力、产业链环节、市场地位、FAB1-3的基本情况，以及MEMS器件的特点、基础工艺与典型应用等。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.smeiic.com/news。（Robin Zhang，张底剪报）     （完）