【产通社，7月1日讯】安世半导体（Nexperia）官网消息，其将在7月2日和3日举办线上研讨会“Power Live”，会议议程涵盖有关电源电子的广泛主题，包括GaN器件、锗化硅（SiGe）整流器、汽车应用和封装技术等。参与者可以寻找志同道合的伙伴，参加各类主题的一系列在线会议，讨论行业共同的挑战和需求，例如：
- 基于 GaN 的牵引逆变器如何实现动力系统电气化的突破；
- 探索 CCPAK——Nexperia新的表面贴装封装，新一代高压功率GaN技术；
- 用于持续高电流应用的MOSFET；
- 锗化硅整流器：讨论适用于高频转换器应用的具有增强安全工作区的一种新型二极管技术。

Nexperia全球营销主管Robby Ferdinandus评论道：“许多线下活动由于疫情已经被取消了，例如PCIM，但Nexperia深知交流和讨论是创新的生命线。所以我们决定自己主办本次活动，与参与者讨论如今行业面临的重要挑战，一同了解Nexperia的创新解决方案。”

届时，将有Nexperia的重要合作伙伴Ricardo和Instagrid的现场演示同时开展。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nexperia.cn/about/news-events/press-releases/nexperia-launches-power-live-july-2-3-2020.html。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）