Tieto联合意法半导体在CES 2020演示智能V2X - 现场报道（CES 2020）－全球企业门户

加入收藏

免费注册

今天是：2025年5月2日星期五您现在位于：首页 → 业界活动 → 现场报道（CES 2020）

Tieto联合意法半导体在CES 2020演示智能V2X

2019/12/13 23:33:00

【产通社，12月12日讯】意法半导体（STMicroelectronics；NYSE股票代码：STM）官网消息，其与合作伙伴计划成员Tieto合作，开发在Telemaco3P平台上运行的汽车中控单元（CCU）软件。

Tieto的软件研发服务部和意法半导体正在开发基于Telemaco3P平台的汽车中空单元软件和下一代信息服务处理解决方案。Tieto帮助客户集成系统，设计和开发各种安全智能驾驶应用。这些应用将支持高吞吐量的无线连接、无线固件升级以及车间通信解决方案。

在2020年1月7-10日于拉斯维加斯召开的CES消费电子展，其将与Tieto合作在意法半导体专场展厅联合演示智能V2X行人横穿提醒应用。

查询进一步信息，请访问官方网站

http://www.st.com，以及

http://www.tieto.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）（完）

→ 『关闭窗口』

[ → 我要发表 ]

上篇文章：BizLink诚邀参观CES 2020展位#5103
下篇文章：安森美半导体将在CES 2020展出新系列电源模块

→ 评论内容 (点击查看)

您是否还没有注册或还没有登陆本站？！

分类浏览


\| 活动快讯	>\|	行业活动企业活动
\| 活动预告	>\|	行业活动企业活动
\| 现场报道	>\|	CES 2024 薄膜铌酸锂光子学技术与应用论坛 2023慕尼黑上海电子展 MWC 2023 CES 2023 MWC 2022 CES 2022 COMPUTEX 2021 2021年慕尼黑上海电子展 SEMICON China 21 CES 2021 2020年慕尼黑上海电子展 CES 2020 CHTF 2019 Computex 2019 CES 2019 electronica 2018 CHTF 2018 CES 2018 ELEXCON 2017 CHTF 2017 CES Asia 2017 Computex 2017 CITE 2017 CES 2017 CHTF 2016 2016年慕尼黑上海电子展 COMPUTEX 2016 CITE 2016 MWC 2016 CES 2016 CHTF 2015 COMPUTEX 2015 CES Asia 2015 CITE 2015 MWC 2015 CES 2015 CHTF 2014 CITE 2014 MWC 2014 CES 2014 CHTF 2013 MWC 2013 CES 2013 CHTF 2012 IFA 2012 第79届中国电子展 2012慕尼黑上海电子展 CCBN 2012 MWC 2012 CES 2012 2011中国连接器设计与应用论坛 CHTF 2011 CES 2011 第77届中国电子展 MWC 2011 CHTF 2010 CEATEC JAPAN2010 2010台湾平面显示器展 COMPUTEX Taipei 第75届中国电子展 Computex MMC2009 第十八届华南电购会 CES 2010 第73届中国电子展 ChinaSSL CES2009 CES 2008

┋ ┋ ┋ ┋ ┋