【产通社，8月3日讯】华大半导体有限公司（HUADA SEMICONDUCTOR CO.,LTD.）官网消息，其参展了2019年7月30日-8月1日在深圳会展中心召开的“2019第十二届国际物联网博览会”，并宣布其安全芯片业务量已突破150亿颗，未来将重点布局物联网安全芯生态。
 
本次大会中，华大电子着重介绍其在物联网安全芯生态布局的四大重点业务板块—— “车联网、智能门锁、智能家居、智能表计”，全面展示了近两年在物联网安全SE领域中的创新应用成果：包括车联网安全解决方案、智能门锁解决方案、智能家电安全解决方案、智能家电配件防伪解决方案、物联网表计安全解决方案、智能高速解决方案和智能终端解决方案等。

华大电子物联网安全方案销售总监李旦在演讲中特别提到：华大电子现已形成了智能卡芯片产业稳定发展的布局，全系列的智能卡芯片已广泛应用于智能卡各个应用领域。华大电子目前正在加大物联网安全芯生态布局，比如以安全SE为核心，为客户提供安全合规、经济高效的“云-管-端”安全芯片产品和方案，包括云端安全方案、管端的安全模组以及端节点的安全芯片产品，为物联网芯生态的发展打造安全基石。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.hdsc.com.cn。（robin, 张底剪报）    （完）