【产通社，7月21日讯】TDK株式会社（TDK Corporation；TSE东京证券交易所股票代码：6762）官网消息，其在2019年6月25-27日举行的2019年美国国际传感器及技术展览会（Sensors Expo；TDK展位号416）上展示了Chirp CH-101和CH-201产品，以及它专为移动，可穿戴设备，AR/VR，汽车，物联网和工业应用研发的综合传感器，电子元件和解决方案。

CH-101是首款实现商用的基于MEMS的超声波ToF传感器，主要特点包括超低功耗；无论目标物体尺寸，都可以实现精确测量范围；检测任何颜色的物体，包括光透物体；抗环境噪音；适合任何照明条件下工作。

日本TDK的MEMS超声波产品系列还包括专用于室内传感应用的CH-201超声波ToF传感器，以及全套软硬件系统解决方案Chirp SonicTrack，可以实现AR/VR/MR系统由内到外的六自由度位姿（6-DoF）控制器跟踪。

查询进一步信息，请访问官方网站http://cn.tdk-electronics.tdk.com，以及http://www.chirpmicro.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）