【产通社，6月2日讯】贸联控股（BizLink Holding Inc；TWSE股票代码：3665）官网消息，其于2019年台北国际电脑展推出VirtualLink界面转接器及连接线。此VirtualLink新产品为与Diodes公司合作开发。VirtualLink是由Nvidia、AMD、微软、Oculus、Valve及HTC等VR领导厂商联盟共同发展的一种新的开放产业标准，BizLink为其重要合作伙伴。

VirtualLink移除了繁多的连接线及简化VR各种使用情况。次世代的显示卡及VR头戴装置将全面设置新的VirtualLink连接端口。旧版VR装置可透过VirtualLink接口转接器将所有从电脑端连接的线材转换到单一VirtualLink连接线。由于显卡制造商将快速导入VirtualLink，预期新推出的产品将建置VirtualLink连接端口。

此外，VirtualLink连接线具有更长的长度，并允许更高的分辨率，能支持未来的规格而无需再更换连接线和硬体。BizLink致力于将VirtualLink连接线的设计定义为5公尺的长度（16英尺），配置USB 3.1 Gen 2（10 Gbps）及4信道DisplayPort HBR3（每信道8.1Gbps），同时支持4K@120Hz或8K@30Hz分辨率，及27瓦USB Type-C Power Delivery电源传输。

BizLink与Diodes合作发展VirtualLink接口转接器，整合了旧有系统的DisplayPort 1.4与USB 3.1 Gen 2，以USB Type-C作为VirtualLink头盔连接端口，让旧有的系统可以透过VirtualLink连接线连接头盔。在VirtualLink没有启动时，预设模式为USB Type-C。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.bizlinktech.com。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）