【产通社，6月1日讯】】群联电子股份有限公司（Phison Electronics Corporation；TWSE股票代码：8299）官网消息，台北国际电脑展（Computex 2019）期间，其展出了全系列高阶储存解决方案，包含从目前的旗舰产品PS5016-E16控制芯片、企业级SSD解决方案、一直到运用于智慧物联网、车用电子、与边缘运算的工控NAND储存方案，远道而来的全球客户及伙伴，对于群联的升级转型成功，均表示正面与肯定。

群联电子董事长潘健成表示，今年的Computex，群联除了大家熟知的消费应用型产品，更着重于高阶应用的储存方案，包含近几年热门讨论的嵌入式市场（Embedded Market）、以及企业应用市场（Enterprise Market）等，都是相对进入障碍高但毛利较好的高阶应用储存市场。而群联也将继续挖掘及深耕这样类似的市场，持续提升公司的营运绩效与获利。

潘健成也指出，群联在消费应用型市场有一定的知名度，全球许多品牌厂商都是群联储存方案的客户。而在高阶储存应用市场，群联虽然已经耕耘超过10年，也积极持续转型升级，但仍需要不断投资与研发最新技术，提高进入障碍，因为高阶储存应用不仅复杂度高，更代表着客户的要求也是完全不一样的层级。

群联的旗舰产品PS5016-E16，是领先业界及消费应用市场上唯一的PCIe Gen4x4 NVMe SSD控制芯片，也是这次Computex电脑展的主要焦点之一。采用28nm制程且搭载最新的96层3D NAND快闪记忆体以及第四代的LDPC纠错引擎，群联PS5016-E16控制芯片最高连续读写效能达到5000/4400MB/s，而透过专利的硬体加速器，提供用户前所未有的超高效能体验。此外，E16也预先导入独家设计的智慧温控机制以及隐藏式的IC散热装置，大幅降低超高速运算时所产生的热功耗，提升使用者经验。E16预计提供M.2 2280等外观尺寸，将于本季开始送样及导入品牌客户量产。

除了旗舰产品E16之外，群联也展出支持目前最新一代QLC快闪记忆体（NAND Flash）的SSD控制芯片PS5013-E13T与PS3113-S13T、支持最新SD7.1规格的PS5017控制芯片、专为高阶监控系统设计的PS8131 SD Card方案、支持最新USB 3.2 Gen2x2规格的PS2251-17高阶USB控制芯片，以及专为旗舰手机市场设计的UFS 3.0 PS8317控制芯片等，全方位进军高阶NAND储存应用市场。
 
查询进一步信息，请访问官方网站http://www.phison.com。（Jack，环球电子导报）    （完）