【产通社，5月31日讯】联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.；TWSE股票代码：2454）官网消息，其在发布突破性的全新5G移动平台，该多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造。

5G移动平台集成的调制解调器Helio M70支持LTE和5G双连接（EN-DC），具有动态功耗分配功能，并支持从2G至5G各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。

联发科技还与5G组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化5G解决方案。与联发科技在RF技术中合作的企业包括Oppo、Vivo，以及领先的射频供应商Skyworks、Qorvo和村田制作所（Murata）。多家企业将共同合作，助力设计适用于纤薄时尚智能手机的5G前端模块解决方案。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.mediatek.cn。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）