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联发科发布5G移动平台Helio M70
2019/5/31 22:43:43   

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【产通社,5月31日讯】联发科技股份有限公司(MediaTek Inc.;TWSE股票代码:2454)官网消息,其在发布突破性的全新5G移动平台,该多模5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造。

5G移动平台集成的调制解调器Helio M70支持LTE和5G双连接(EN-DC),具有动态功耗分配功能,并支持从2G至5G各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术,能为特定应用分配所需的5G带宽,从而将调制解调器电源效能提升50%,延长终端设备的续航时间。

联发科技还与5G组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展密切合作,以迅速为市场带来完整、基于标准的优化5G解决方案。与联发科技在RF技术中合作的企业包括Oppo、Vivo,以及领先的射频供应商Skyworks、Qorvo和村田制作所(Murata)。多家企业将共同合作,助力设计适用于纤薄时尚智能手机的5G前端模块解决方案。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.mediatek.cn。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
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