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恩智浦半导体Rinspeed MicroSnap智能概念车亮相2019上海车展
2019/4/21 12:06:09   

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【产通社,4月21日讯】恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.;NASDAQ股票代码:NXPI)官网消息,其首次参展4月18-23日举行的“第十八届上海国际汽车工业展览会”(2019上海车展),呈现了Rinspeed MicroSnap智能概念车技术,其采用的座舱与底盘分离的创新架构彰显了未来汽车的设计理念,吸引了众多现场观众驻足。此外,展区还囊括了恩智浦高分辨率雷达、多屏电子座舱等自动驾驶和车联网领域最前沿的技术和解决方案, 以及恩智浦与中国合作伙伴合作创新的最新技术成果。

汽车是物联网时代最大的终端节点设备,车联网的发展则引发了新一轮智能+物联网创新浪潮。上海车展的一大亮点是不仅有全球知名车厂揭幕新车,也有一大批互联网企业巨头齐聚一堂,展现了中国信息通信、大数据和人工智能在汽车领域的融合发展。

作为全球最大的汽车电子供应商及领先的人工智能物联网芯片公司,恩智浦在赋能行业创新方面具有得天独厚的优势。在此次车展上,恩智浦介绍了其“AIoT创新中心”的升级计划,将围绕智慧交通、智能家居和智慧零售\物流等七大应用领域,提供涵盖处理、连接、安全和服务的AIoT综合解决方案平台,同时凭借强大而深厚的生态系统网络资源,支持AI终端产品快速落地,真正飞入寻常百姓家。

恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力介绍:“自2018年初恩智浦AIoT创新中心成立以来,我们联合多领域创新人才,整合恩智浦服务全球26000家客户的技术资源和行业经验,应用场景细分更加明确和完善,目前可以针对客户需求快速输出定制化解决方案,真正赋能AIoT产品落地。”

本届车展期间,恩智浦还重磅宣布了与中国汽车雷达市场的领先者南京隼眼电子科技有限公司签署战略合作伙伴与投资协议。依托东南大学毫米波国家重点实验室,隼眼科技在77Ghz雷达领域拥有深厚的专业知识和高素质的工程人才。两家公司将联手在参考设计方面进行合作,利用东南大学在雷达领域的顶尖专业人才和恩智浦的长期技术积累,提供基于恩智浦雷达产品的参考设计,保障安全自动驾驶,加速中国汽车市场和自动驾驶的蓬勃发展。

查询进一步信息,请访问官方网站http://www.nxp.com。(Lisa WU, 365PR Newswire)    (完)
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