【产通社，11月16日讯】华邦电子股份有限公司（Winbond Electronics Corp.；TWSE股票代码：2344）官网消息，其在2018年11月13日至16日于德国慕尼黑电子展（electronica）推出一系列针对高安全需求的应用设计者当前所面临的嵌入式存储器技术限制的解决方案，可应用于物联网节点、车用、行动装置和其他连接产品等领域。

华邦安全闪存Marketing Director陈宏玮表示：“联网系统的设计者通常认为，唯一保证安全存储的方法是将凭证和密钥等关键数据保留在主机处理器或SoC芯片端。华邦安全闪存解决方案提供了一个安全的替代方案—系统安全和用户隐私至关重要的任何资料都可以保存在外置安全闪存内，兼具高经济效能、可扩充内存容量和认证的安全性能。”

其中，rustME W75和W77安全闪存系列提供安全的代码和数据存储解决方案，其安全等级等同SoC和应用处理器中所使用的嵌入式闪存。华邦还展示了可用于eUICC、移动支付、生物辨识认证和其他高安全需求应用的W76系列安全元件。

W75F安全闪存是首颗获得共同准则（Common Criteria，CC）EAL5+认证的外置闪存，亦符合可信计算组（TCG）安全装置识别的DICE规范以及具有ARM平台安全架构。它可用于安全芯片内执行（XiP）功能，可保护物联网装置、车用和人工智能（AI）平台上使用的整合通用集成电路卡（Integrated UICC）、整合安全芯片（integrated Secure Element）和整合硬件安全模块（Integrated HSM）内的代码和数据的机密性和完整性。

W77F/W77M安全闪存可提供4MB的防篡改储存，并支持储存加密和与片上系统（SoC）的总线连接，可以保护代码和数据的完整性和机密性，并在自身与主机SoC或微处理器（MCU）之间建立相互认证。该装置通过保护安全代码或密钥实现对IoT云服务的信任连接。可交付的即用解决方案包括：多种软件包 – 闪存管理程序，OpenSSL驱动程序和mbedTLS – 可直接用于物联网连接堆栈（IoT connectivity stacks）。CC EAL2认证申请中。

W76S安全芯片具有4MB安全闪存和Arm SecurCore SC000内核微控制器，已通过CC EAL5+、EMVCo和中金国盛认证，并适用于移动支付、提供安全启动（Secure Boot）功能，以及进阶内容保护和生物辨识认证等应用。

eSIM解决方案是基于W76S eUICC的基础，由eUICC OS领导供应商在Java Card平台上执行应用程序和软件。此eSIM解决方案将在德国慕尼黑电子展华邦B5.520展台上展出。

W75为数据和代码提供了业界最安全的外置储存元件。它为连接装置的制造商提供了可靠的解决方案，并保护产品免于重放、回滚、中间人、窃听、侧通道和错误注入攻击等威胁。

在系统设计采用最新制程生产SoC和处理器时，W75和W77产品可提供更全面的安全存储防护。虽然当前主流的SoC和处理器已在16nm或更高阶的制程节点上生产，可惜现今采用的嵌入式闪存的制程尚停留在40nm，无法将嵌入式闪存整合到最新一代的SoC和处理器中，非挥发性储存只能仰赖OTP存储器或唯读存储器（ROM）。

W75或W77产品具有4MB的安全储存容量，可满足设计者不断增长的代码库和数据的需求，同时提供与嵌入式闪存对抗安全威胁相同的防御级别。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.winbond.com.tw。（Lisa WU, 365PR Newswire）    （完）