【产通社，12月23日讯】莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation；NASDAQ股票代码：LSCC）官网消息，CES 2018期间，其将在拉斯维加斯会展中心南2厅No.MP26077展位展出最新的小外形、低功耗FPGAs、无线及HDMI技术，包括SiBEAM Snap无线连接器，面向机器学习的ECP5、CrossLink、MachXO3、HDMI、ASSPs、WirelessHD等解决方案，基于SiBEAM技术的60GHz无线基础设施解决方案等。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.latticesemi.com/en/About/ContactUs.aspx。（Lisa WU, 365PR Newswire）     （完）