10月12日，第10届高交会电子展即将隆重开幕！经过五年的磨砺高交会电子展以其专业性和国际性成为高交会独具特色的专业展，也成为国内最有影响力的电子展之一。本届展会重点展示电子元器件、材料与组装，吸引了来自全国各地，以及美、德、日、韩、英、法、瑞士、新加坡等国家以及中国香港、台湾地区的知名电子企业参展，本届展览上众多高新产品和技术也将一一亮相。同期举办的半导体市场大会、手机制造技术论坛等5个高端研讨会的各项筹备工作也安排就绪。
展览期间组委会将发布《每日速递》，第一时间展示展会盛况，敬请关注！
·半导体及IC设计
·被动元件与分立元器件
·手机关键元器件
·电子材料
·电子组装与无铅制造
·线路板
·检测与认证
高端研讨会同期火热举办：
全球半导体市场大会(2008 中国)
时间：2008年10月11日
地点： 深圳大中华喜来登酒店六楼宴会厅3
特别关注：全球功率半导体技术与市场发展走势；功率半导市场与应用技术动态；电源管理IC等分立功率元器件的革新技术等等。
2008国际被动元件技术与市场发展论坛
时间：2008年10月13日
地点： 深圳大中华喜来登酒店六楼宴会厅2
特别关注：被动元件（无源器件）最新技术；被动元件在通讯电子、汽车电子、消费类电子领域的最新应用；被动元件市场及热点应用发展趋势等等。
第五届中国手机制造技术论坛(CMMF2008)
时间：2008年10月13-14日
地点： 深圳大中华喜来登酒店六楼宴会厅3
特别关注：未来中国手机制造业的前景与格局；革命性的手机组装与工艺展望；手机生产质量提升与成本控制
2008手机关键元器件技术发展大会
时间：2008年10月15-16日
地点： 深圳大中华喜来登酒店六楼宴会厅3
特别关注：移动终端设计技术发展趋势；手机关键元器件，包括RF射频、基带、设计平台、电源管理、电容式触摸屏等；手机分立器件及被动元件技术发展走势及最新应用等等。
IPCWorks Asia 2008
时间：2008年10月15-16日
地点：深圳国际商会中心四楼会议室
特别关注：无卤素工业发展趋势无铅实施、新型材板 测试、组装技术等等
2008最新展品一览
TDK：关键整机中的各种部件、EMC整体解决方案、节能环保产品
Kemet：聚合物钽电容
太阳诱电 Taiyo Yuden Co.,Ltd.：PAS电容（圆筒型）
深圳市摩派科技有限公司：机壳、保护套、蓝牙耳机、手机座等所有手机配件
松下电工（中国）有限公司：PhotoMOS继电器、超小型SON型
广州南科集成电子有限公司：低压POWER MOSFET、高压POWER MOSFET、LED半导体照明
日东电工材料（深圳）有限公司：光学透明胶No.CS-9622T
松木电机(深圳)有限公司：积层陶瓷电容器 < Matsuki Multilayer Ceramic Chip Capacitor >
Brady Corp：贝迪IP打印机
SK utis：eSORBA高性能聚氨酯泡棉及弹性体
汕头超声显示器有限公司：新型GDV LCD 显示器在车载、家电等领域的应用；可在零下40度工作的低温自动加热工控级液晶模块等
联系方式
第10届高交会电子展统筹组织单位
深圳市创意时代会展有限公司
电话：（86）755-88312522 88315622
传真：（86）755-88312533 88315466
网址：www.elexcon.com
Email：chtf@elexcon.com
（完）
