【产通社，12月17日讯】恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ股票代码：NXPI）官网消息，其将亮相2018年1月9-12日在美国拉斯维加斯举行的国际消费电子展(CES 2018)，展位编号为#CP-25，位于中央展区(临近签到台)。

届时，恩智浦将在这里展示恩智浦最新的技术和解决方案如何帮助汽车变得更加安全、便捷和高效，以及哪些趋势和技术将改变未来汽车的概念。展示如何将安全与连接融合，为当今的数字生活打造更加精巧和智能的解决方案。还要将向您展示恩智浦创新的技术如何颠覆IoT的定义。

查询进一步信息，请访问官方网站https://www.nxp.com/cn/support/training-events/industry-events/ces-2018:CES-HOME?tid=FSHBNRZH-HANS_20171204。    （完）