【产通社，6月30日讯】莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation；NASDAQ股票代码：LSCC）官网消息，CES Asia 2017期间，其于上海新国际博览中心（SNIEC）展台#2646展示了智能互连解决方案领域的最新发展成果，包括FPGA、可编程ASSP（pASSP）以及无线技术如何满足消费电子、工业、汽车和通信市场日益增长的需求：
（1）消费电子 – 莱迪思的产品正被广泛应用于最流行的消费电子和移动产品，展示适用于移动和物联网应用，基于可编程ASSP（pASSP）的视频桥接和信号聚合解决方案，能够享受到前所未有的VR体验，更可零距离感受VR领域的最新发展成果。
（2）工业和汽车 – 了解莱迪思针对ADAS、车载信息娱乐、工业物联网、HMI、机器视觉、视频监控等应用优化的低成本、低功耗移动技术解决方案的创新成果。演示最新的嵌入式视觉和互连应用，包括ECP5、CrossLink、MachXO3 FPGAs、HDMI ASSPs和WirelessHD器件。
（3）通信 – 展示基于SiBEAM技术的60GHz无线基础设施解决方案，满足城市Wi-Fi、LTE和无线宽带网络以及固定无线宽带网络对于高容量无线链路的需求。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.latticesemi.com/zh-CN/About/ContactUs。    （完）