【产通社，3月6日讯】恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.；NASDAQ股票代码：NXPI）官网消息，在西班牙巴塞罗那举行的2017年世界移动通信大会（MWC 2017）上，其于Fira Gran Via 7厅E30号展位演示了用于包括5G演进在内的多址接入技术，以及支持NFC功能的手机和可穿戴设备。

恩智浦是近距离无线通信（NFC）的共同发明者和汽车半导体解决方案的全球领导者，其NFC器件可与智能城市基础设施互动，用于进入酒店客房、健身俱乐部、公共交通设施、停车场入口、体育馆和智能汽车。其中，NCx3320是一款汽车级NFC收发器IC，专为安全汽车门控而优化，可实现更高级别的安全性、便捷性。MWC 2017上，5家领先的汽车OEM制造商表示将在未来的汽车中配备其NFC器件。

恩智浦LA1575完全可编程多标准SoC系列适用于包括5G演进在内的多址接入技术。完全可编程PHY和MAC是一项颠覆性技术，它将从根本上影响实施新标准的方式。最终，解决方案提供商不仅能够部署完全可编程系统，而且这些系统连接客户端的速度不会逊色于任何接入技术。

2017年4月开始提供样品。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.nxp.com。    （完）