【产通社，3月6日讯】联发科技股份有限公司（MediaTek Inc.；TWSE股票代码：2454）官网消息，其在2017世界移动大会（MWC 2017）上展出了专为平衡智能手机性能和功耗所研发的CorePilot技术已经升级到最新版本——CorePilot 4.0，以及曦力X30（MediaTek Helio X30）系统单芯片（SoC）。

CorePilot 4.0以更加智能的方式管理各种任务运行，帮助解决高端处理器性能和功耗不能兼顾的问题，延长手机续航时间。相比上个版本，CorePilot 4.0将功耗再降低25%，这意味着消费者可利用手机执行更多的任务, 手机使用时间也得以加长。目前CorePilot 4.0已被应用在联发科技曦力X30芯片平台上。

曦力X30是市场上首批采用目前最先进的10nm制程工艺的芯片之一，在目前最新进的工艺基础上，搭配使用联发科技的10核和三丛集架构。X30采用联发科技最新版CorePilot 4.0技术和三丛集架构，能够在多个核心之间实现运算资源的最优配置，为任务分配合适的电量。CorePilot 4.0集智能任务分配系统、温度管理系统和用户体验监测系统于一身，能够预测手机用户的电量使用场景，按照某个时间点的任务的重要性及时进行优先级排序处理，从而有效控制功耗。CorePilot4.0能够充分发挥10核架构的优势，带来更长的续航时间和更强大的性能。

X30正在进入大规模量产阶段，首款搭载这款旗舰芯片的智能手机将于2017年第二季度上市。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.mediatek.cn。    （完）