【产通社，1月14日讯】群联电子股份有限公司（Phison Electronics Corporation；TWSE股票代码：8299）官网消息，其积极扩大全球市场布局，在2017年CES大展上首度让SSD、UFS、SD及USB等四大终端应用的控制晶片一次全部登场亮相。
 
在SSD应用市场，群联电子因应不同的应用市场推出不同的NAND Flash控制晶片，包括有最新推出符合PCIe Gen 3×2 NVMe规格的PS5008-E8，将扮演群联电子今年积极抢攻主流应用装置市场的领头产品。
 
在企业级的SSD应用市场方面，近期群联电子甫与美国Liqid公司宣布合作，现场将展示出采用群联电子超高速的8通道PCIe Gen3×4 PS5007-E7控制晶片等相关产品，以及双方共同推出世界上最快的U.2 SSD也将亮相。另方面，符合SATA规格的控制晶片解决方案包括有PS3110-S10、PS3111-S11T以及专攻企业级的S10DC。
 
在UFS方面，群联电子作为世界上少数从eMMC转向UFS的业界领导公司，将持续推动行动储存装置进入新的世代。日前正式宣布新推出支援UFS2.1的全新PS8311控制晶片也于CES 2017展出。PS8311控制晶片特别搭配群联电子自有技术，StrongECC以及CoXProcessor架构，因此不仅提供低功率消耗，更展现了与SSD相近的效能表现。
 
近一年需求突然爆发的SD方面，群联电子最新符合SD5.1 A1规格兼容的SD & microSD卡的控制晶片PS8131也在CES 2017亮相。PS8131 MaxIOPS+具有高于上一代两倍写入IOPS速度的绝对优势，其具备2000/1300 IOPS的读写速度，亦超越目前业界SD5.1 A1标准的速度要求规格，并采用更具竞争力3D TLC以及着重于高容量应用市场。用户可以确信其micorSD卡在高性能要求的应用环境下能轻易地满足相容性以及性能，包括Android操作系统中的可融合式储存装置（adaptable storage）。
 
在USB系列产品方面，群联电子最新的携带式SSD SU31，让现场的参观者透过现场的效能实测展示看到SU31卓越的性能表现。除此之外，同时展示的还有：全新的iDUO Lightning，以及C-Thru USB3.1解决方案，让用户能在使用储存装置时也能对手机或移动设备同时充电。查询进一步信息，请访问官方网站http://www.phison.com/。    （完）