【产通社，12月12日讯】莱迪思半导体公司（Lattice Semiconductor Corporation；NASDAQ股票代码: LSCC）官网消息，其将在CES 2017展会（展位号：South Hall 2–Booth No. MP25977）展示智能互连领域的最新发展成果，通过FPGA、可编程ASSP（pASSP）以及无线技术如何满足消费电子、工业、汽车和通信市场的最新需求。

一些主要产品演示包括：
（1）消费电子——了解市场对于莱迪思解决方案的需求以及采用低功耗、小尺寸和成本优化的FPGA，并且适用于VR、移动和可穿戴应用的可编程pASSP桥接解决方案。届时将提供独一无二的交互式VR，观众在亲身体验之余还可以直观地了解到推动VR沉浸感变得更强、体验变得更刺激背后的最新技术。
（2）工业和汽车——了解莱迪思针对ADAS、信息娱乐、工业物联网、HMI、机器视觉、视频监控等应用优化的低成本、低功耗移动技术解决方案的创新成果。届时将展示最新的汽车、嵌入式视觉和互连应用等演示示例，包括采用ECP5、CrossLink、MachXO3、HDMI ASSP和WirelessHD器件的应用。
（3）通信——查看基于SiBEAM技术的单芯片CMOS波束控制60GHz射频收发器、了解这些收发器如何满足城市LTE和无线宽带网络以及其他点对点链路应用对高容量无线链路不断增长的需求。

查询进一步信息，请访问官方网站http://www.latticesemi.com/en/About/ContactUs.aspx，或者联系：Lattice@racepointglobal.com。    （完）