【产通社，6月3日讯】日月光半导体（ASE Group；TAIEX股票代码: 2311；NYSE股票代码: ASX）官网消息，COMPUTEX 2016台北国际计算机展期间（2016年5月31日-6月3日），其于台北国际会议中心二楼T203A展台展示传感器（Sensor）与系统级封装平台解决方案（SiP platform）透过智慧家居、智能脚踏车与物联网的相关运用。

在Computex期间，日月光集团展示传感器和系统级封装平台，包括智能家居、智能脚踏车、环境感测与健康照护。现场将呈现互动体验，透过不同功能的传感器（Sensor）展示智能脚踏车与智能照明串联环境侦测，如紫外线/环境光源传感器（UV/ALS Sensor）, 动作感应传感器（Motion Sensor）, 手势传感器（Gesture Sensor）, 环境传感器（Environment Sensor）, 气体传感器（Gas Sensor）等，智能脚踏车可在行进间侦测UV指数、反射性心跳血氧感测，车头灯控制、方向指示灯，以及自行车防盗警报设定等功能；而智能照明除了可智慧控制开关与明亮度及颜色外，同时也与环境侦测系统串联，当环境出现异状时如瓦斯气体外泄、门窗入侵等，皆可发出灯照警示。此外，也展示运用于穿戴式装置的扇出型封装技术（Fan Out）与内埋式基板技术相关解决方案。

日月光的异质整合团队，拥有十多年的丰富经验，领导业界系统级封装技术与先进封装技术，为因应庞大的物联网需求，随着使用装置的小型化，日月光系统级封装（SiP）技术能提供小体积，大容量且低功耗控制器与传感器的整合；此外，也发展多元商业模式，积极推动系统级封装生态圈，采用传感器封装（MEMS）和传感器（Sensor）的创新技术，结合铜打线、晶圆级封装、扇出型晶圆级封装（Fan Out）、覆晶封装、2.5D/3D IC、基板与内埋式芯片封装，提供微型化、行动装置与物联网相关解决方案。

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